t-car wrote:
相關評測報導 8 代 U 系列 Core i5/i7 把核心數量直接翻了一番，全採用四核心八線程設計，緩存也提升到了與前代標準電壓 HQ 系列處理器相同的 6MB/8MB，甚至連 Core i5 也有了超線程技術，完全是徹底放開了來升級。但 TDP 維持在 15W，不過根據得到的消息來看，英特爾這一次大大放寬了筆記本成品的 TDP 限制，允許筆記本廠商在 10~25W 之間自由適配，所以很有可能出現雖然大家都是同款處理器，但不同機型間性能差別卻十分明顯的情況。Core i5 8250U 的規格是默認 1.6GHz，四核最高睿頻 2.6GHz，單核最高可達 3.4GHz，比起四核但只有四線程的 Core i5 7300HQ，多核應用表現是最大看點。因為核心數量的增多，8 代 U 系處理器的默認頻率都明顯變低，但在睿頻上一點兒也沒妥協，最高的 Core i7 8650U 默認只有 1.9GHz，但單核最高可以飈到 4.2GHz 去，四核睿頻雖然沒有披露，但 3.2GHz 是保守估計，這個規格已經不輸 Core i7 7700HQ
個人就是買了八代後體驗和測試"不如規格上預期"後，看了各種跑分才意識到...八代 U 系列現在普遍的問題。
目前很多廠牌八代的散熱結構直接沿用七代，而這樣的結果是待機溫度動不動就達60、70 度間 。
這就算了，問題是在於廠商為了各種原因而進行的 TDP 限制，讓八代通常都只能運行在 10~15瓦左右 (甚至我手上這台，原廠設定 Turbo boost short power max 是 44w ，但經過各種測試後無論何時最高都不允許超過 22w ，就算我用上液金+拆殼風散直吹溫度不超過65度也一樣)，不提降壓以求同TDP限制下更高效的運作情形，四核八線程的 i7 8550 u多核渲染測試的 Chinebench R15 跑出來的成績大約只比四核四線程的i5 7700HQ 多 5%，比上四核八線程的 i7 7700HQ 僅只有其 70% 的成績，而日常狀況比起單核吃滿...更多的是多核一起運算->碰到TDP牆降時脈...... 理論上的規格終究只是理論。
畢竟目前測試中，八代U 單核運作全滿的狀態 TDP 可能高達 20 瓦，何況現在有四顆...
而有拿到工程版機型不限制TDP的媒體測試，拉高超過 40 瓦限制後一秒就衝上100度直接撞到溫度牆限制，這應該不是能靠改散散熱機構能解決的(在其可攜帶的定位下)，就只能依靠明年推出的新製程才有可能克服。
當然，低壓 U 和標壓 HQ 本來就是不同應用場合的產品，拿來比對是不恰當的(標壓就別談攜帶性了...)，但偏偏廠商行銷就愛拿這套來唬弄消費者...
akirachin wrote:
各位的回覆對久沒碰 ...(恕刪)
是的，目前這些限制是寫在 BIOS 中的，據媒體報導說這些限制也是為了避免維修率過高 (CPU撐得住高溫不代表排線、電路板或其他元件在長時間同樣溫度下都可以沒事)。
效能這種東西最好還是直接看符合自己使用場景的分數來做決定，先用現有的硬體跑完、再去看看目標機種的跑分，大概能多少評估下這個購買是否能符合預期。
Mobile01有開箱及跑分,小叮噹任意門,不知這台Swift 3的BIOS是否有被封印?
另外,若要測試NB的效能,不知要用那個軟體(免安裝版)?一般店家是否願意
配合跑分?
謝謝
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