CJS QX350 好驚人的效能與散熱能力 (第2頁)

不見真向不見天
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樓主

2017-02-16 1:11

基本上這台筆電目前的CPU效能可以說7萬內沒有對手
官網的價格基本上是一種選擇
不同的通路本來就會有不同的價格
就跟現在熱門的VX5是一樣的
有些店家因為沒有貨還喊到32500了
但是站上就有人是用26000多就買到了
價格的部份本來在不同的通路就是會有差異的
消費者可以選擇對自己有利或是信任的通路購買

筆電本來也就是組裝起來的
講真的與其讓一些完全不懂筆電的工人組裝起來的
我是還比較信任有筆電專業的人組裝出來的東西
基本上這樣的效能跟散熱能力我知道是對讓業內不少人帶來壓力的
但是這就是真相這就是事實

這樣的測試方式大家其實都是可以去抓軟體下來測試的
散熱異真相就會直接攤在眼前沒有辦法做假的
散熱能力不夠的機種就算是用功耗牆+溫度牆去擋
也會讓分數反映出真實該有的真相
講那麼多不如把手邊有的筆電拿來測試看看吧

ACER過去的5750G在這樣的測試條件下是沒有問題的

大家可以自己比較一下
單燒的分數其實沒有多少的差異的
講出真相讓大家了解是我想要做的
其他人的言行大家自己看自己去判斷

Delengkimo

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12樓

2017-02-16 10:07

不見真向不見天 wrote:
筆電本來也就是組裝起來的
講真的與其讓一些完全不懂筆電的工人組裝起來的
我是還比較信任有筆電專業的人組裝出來的東西
基本上這樣的效能跟散熱能力我知道是對讓業內不少人帶來壓力的
但是這就是真相這就是事實

這句話的意思 : 就是變相的說 : 我講的確實是事實, 也是正確的的真相了.

電腦確實本來就是組裝的; 只是自己組裝還是 FAE 誰優誰劣 ? 這就是見人見智的問題了.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴

不見真向不見天

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樓主

2017-02-16 11:07

Delengkimo wrote:
這句話的意思 : ...(恕刪)

這樣講是也有一點道理的拉
但是散熱的好壞優劣就是很明確的問題了
一些品牌用溫度牆功耗牆確不先跟消費者講
跟本就是詐欺了相當的不好阿
這樣的測試真的大家都可以去做看看的
相信結果就會是很接近真相的

消費者賣一台筆電廠商如果秀的出規格
沒有特別的說明
那麼就應該要讓消費者能使用到晶片該有的完整效能
相信d大一定也認同這樣的講法的
如果有一些產品用這樣的方式測試效能太過低落的話
也會唾棄這樣的產品的

Delengkimo

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14樓

2017-02-16 16:46

不見真向不見天 wrote:
這樣講是也有一點道理的拉
但是散熱的好壞優劣就是很明確的問題了
一些品牌用溫度牆功耗牆確不先跟消費者講
跟本就是詐欺了相當的不好阿
這樣的測試真的大家都可以去做看看的
相信結果就會是很接近真相的

消費者賣一台筆電廠商如果秀的出規格
沒有特別的說明
那麼就應該要讓消費者能使用到晶片該有的完整效能
相信d大一定也認同這樣的講法的
如果有一些產品用這樣的方式測試效能太過低落的話
也會唾棄這樣的產品的

晶片本來就會有相當程度的一個效能.

至於發揮到什麼樣的效果 ? 老實說, 是看各品牌設定的溫控去做決定的. (每個品牌主機板對溫控設定降頻的狀況有所不同)

每個品牌都會有它的技術價值.

EX : 華碩最有名的, 就屬於 Auto Extrame 技術.

透過 Auto Extrame 去提昇主機板及顯示卡的精確度及良率 :
http://www.xfastest.com/thread-157840-1-1.html

例如我在這扁文章上面所寫的的測試, 你就認為是有問題, 而要求使用 AIDA64 Extrame 5.80.4000 去做測試.

何不用相同的方式來對 QX350 來做一個測試呢 ? 最好能和我一樣, 連續測試 8 個小時以上, 這樣可以讓測試更為精準, 得到的數據會更加的具有可信度.

測試環境 : 以下全部打勾 :

Stress CPU
Stress FPU
Stress cache
Stress System memo
Stress local disks
Stress GPU(s)

由這裡所表現的效能與工作溫度的關係, 去証實你所說的理論 ?

讓我們期待看看 QX350 在這情況下的工作溫度與時脈的關係, 看看 QX-350 是屬於您所說的 "工作溫度過高, 導致於 CPU 降顏, 無法發揮效能, 所以是應該唾棄的商品", 還是 "散熱效果不錯, 在經歷八個小時的測試後, 它的溫度並沒有明顯上升,並且一持維持在高效能高持脈, 所以它是值得推薦的商品"

另外, 我很好奇一件事 :

QX-350 都已經進階到第七代的中央處理器了, 為什麼它還繼續使用 Intel H170 (也就是第六代的晶片組, 2015 年 Q3 所製造), 是因為成本比較便宜的原因嗎 ?

就我所知 : 同樣是高效能 Kaby Lake 平台, 華碩 GL553VE / VD 至少使用了 Intel® HM175 Express Chipset (2017 年, Q1 製造) 的晶片組, 而且 TDP 有效的由原來的 6W 降低為 2.6W"

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴

不見真向不見天

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樓主

2017-02-16 18:13

Delengkimo wrote:
晶片本來就會有相當...(恕刪)

那樣的測試基本上只是在包庇廠商騙人的測試
因為只要加上溫度牆跟功耗牆
跟本就不會燒出不正常的溫度
但是降頻達不到晶片組該有的效能就是代價
拿正常不去做一些偷雞摸狗的動作的產品
去做那樣的測試溫度當然會比較高
因為有些筆電明明也是搭i7-7700HQ
正常效能是在29000分左右
結果跑出來連2萬分都不到
當然溫度比較低因為被功耗牆跟溫度牆擋下來了
這樣的做法也沒有跟消費者說明
是非常糟的做法基本上就是騙人了
你會認為沒有差嗎

散熱能力不夠就用那些小手段已經很可恥了
如果還有人因為用了這些小手段的產品測試
還在那邊宣傳是好的
那我就已經沒有辦法去評斷了

另外我也說明一下喔
H170可以支援完整的2組PCIE-4X的NVME SSD
可是HM175的筆電機種好像都沒有辦法阿
QX350做NVME的RAID 如果是搭上SM961的SSD
讀取可以破5000M/S
不知道D大你講的能夠到多少呢

Delengkimo

Delengkimo
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16樓

2017-02-17 1:25

不見真向不見天 wrote:
那樣的測試基本上只是在包庇廠商騙人的測試
因為只要加上溫度牆跟功耗牆
跟本就不會燒出不正常的溫度
但是降頻達不到晶片組該有的效能就是代價
拿正常不去做一些偷雞摸狗的動作的產品
去做那樣的測試溫度當然會比較高
因為有些筆電明明也是搭i7-7700HQ
正常效能是在29000分左右
結果跑出來連2萬分都不到
當然溫度比較低因為被功耗牆跟溫度牆擋下來了
這樣的做法也沒有跟消費者說明
是非常糟的做法基本上就是騙人了
你會認為沒有差嗎

你不覺得 : 你對 QX-350 所做的測試, 其實也是一模一樣的狀況嗎 ?

同樣的標準, 當然也是要用同樣的東西來做測試, 才能測試出數據的精確度不是嗎 ?

我能在 FX553VD 裡回應大家 FX553VD 在經歷長時間測試及網友要求的軟體測試下的狀況, 難道 QX-350 你沒有辦法做到相同的回應嗎 ?

中國有一句俗話講 : 嚴以律己, 寬已待人.

你不覺得你現在的所做所為, 其實就是一件相反的事情嗎 ?

FX553VD 我能回應網友們的需求, 把網友要求的狀況測試數據給公布; 為什麼 QX350 不能做到相同的測試標準 ?

難道這不是你想要知道的真相嗎 ? 還是你的真相其實是有二種不同的標準的 ?

還是你的 QX350 在同樣的測試標準下, 跑出來也是一模一樣的結果 ?

如果是, 那麼就代表 : 原來 QX-350 也不過就是一般的筆電, 散熱效果並沒有比較好.

在使用 AIDA64 Extrame 5.80.4000 去做測試.

測試環境 : 以下全部打勾 :
Stress CPU
Stress FPU
Stress cache
Stress System memo
Stress local disks
Stress GPU(s)

結果顯示, QX350 和其它的筆電狀況其實也沒有什麼太大的不同. 都是屬於工作溫度高了以後都會降顏, 然後系統疾能測試結果也都差不多.

是這個樣子的嗎 ?

如果是, 我覺得你應該要還所有的大廠 (包括微星, 華碩等等)一個道歉.

為了攻擊人而攻擊人是很不禮貌的; 但你卻為了自己本身的利益去棒打各品牌.

我們先不說這是對與錯的問題.

我只想單純的知道 : QX-350 在我們要求的平台狀態下的表現, 按照我所說的方式去實証你的論點, 証明 QX-350 確實就是高人一等.

否則, 我認為你就是在誤導他人, 以不公正的方式指責他廠散熱效果不好來維護自己本身的利益.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴

Delengkimo

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17樓

2017-02-17 1:38

不見真向不見天 wrote:
H170可以支援完整的2組PCIE-4X的NVME SSD
可是HM175的筆電機種好像都沒有辦法阿
QX350做NVME的RAID 如果是搭上SM961的SSD
讀取可以破5000M/S
不知道D大你講的能夠到多少呢

很抱歉, 你的答案自己應該很清楚 : 和 H170 晶片組無關, 這是和你的硬碟是否透過 nVme 去組合成一個 Raid 來達成這個效果.

而你自己也很清楚 : HM170 的晶片組在價格上比較便宜, 但是因為它是 2015 年 Q1 所製造, 所以它算是一個真正的 CostDown

透過 BIOS 更新方法, 讓 CPU 變成第七代的 CPU, 讓晶片組有相容於第七代處理器.

換句話說 : 以主機板及晶片組來說 : 它就是舊機種.

而 HM175 系列晶片組則是出於 2017 年 Q1 的一個新平台; 它的功能雖然和 HM170 晶片組雷同, 但是 TDP 由原來的 6W 降低到了 2.6W, 平台本身多了 "Intel® 清晰視訊技術"

在以成本來看, 新平台的 HM175 系列的單價是比較高的.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴

不見真向不見天

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樓主

2017-02-17 11:33

D大阿我講的應該是中文吧
如果比電本身就把CPU和GPU給限制住了
你的雙燒跟本就沒有意義
因為跟本就沒有跑全速在燒是在燒爽的喔
這樣還看不懂的話不是包庇是甚麼大家自己看吧
不敢這樣測試我也可以理解的拉
因為你跟本就知道你測的筆電有溫度牆跟功耗牆

晶片組的問題讓消費者自己去看吧
QX350能裝2隻NVME且可以跑全速
這不是優勢嗎真相就面對就好
廠商才會有改進的動力

Delengkimo

Delengkimo
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19樓

2017-02-17 11:41

不見真向不見天 wrote:
D大阿我講的應該是中文吧
如果比電本身就把CPU和GPU給限制住了
你的雙燒跟本就沒有意義
因為跟本就沒有跑全速在燒是在燒爽的喔
這樣還看不懂的話不是包庇是甚麼大家自己看吧
不敢這樣測試我也可以理解的拉
因為你跟本就知道你測的筆電有溫度牆跟功耗牆

晶片組的問題讓消費者自己去看吧
QX350能裝2隻NVME且可以跑全速
這不是優勢嗎真相就面對就好
廠商才會有改進的動力

所以, 你一直在鬼打牆, 不敢照我所說的要求下去做處理就對了.

這証實了什麼 ? QX-350 並沒有特別好, 其實大家都差不多.

好驚人的散熱能力也只是在你的測試文上嘴上說說, 不具有任何意義與價值.

別人的測試都是癈物, 只有你自己說的話才是準的.

這就是你的關鍵邏輯和真相.

我能照你所說的東西下去測, 但你卻不能照我的要求下去測. 這算什麼 ?

FX553VD 我已經還回去了. 下一台, 我會再度使用 AID64 及你所說的軟體下去測.

我倒要看看你怎麼對你自己所說的話去做一個解釋.

QX350 照我所說的測試下去測很困難嗎 ? 你又不是自己沒有展示機.

有展示機, 跑八個小時不就知道了嗎 ? 這樣子都不敢.

本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解. 康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴

不見真向不見天

不見真向不見天
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樓主

2017-02-17 16:08

Delengkimo wrote:
所以, 你一直在鬼...(恕刪)

誰比較可笑阿
CPU跑不到35W真的算是正常的嗎
ASUS用功耗牆不擋基本上就是用偷吃步了
自己看看QX350的CPU這樣測試可是到快80W了阿
用那種偷吃步跑雙燒真的好棒棒阿
還有這種業代護航護成這樣了
你知道你測的那那台解熱能力連QX350的一半可能都沒有嗎
真的太好笑了怎麼都不知道
那你要不要拿那些U板或是ATOM的來比阿
跑不出TB的機器不是搞笑嗎
不用8小時我這樣測試的時間不用5分鐘
你就是跟本就不敢測不是嗎
要測記得帶供電瓦數的資訊阿