1. CPU 本身:Intel 的mobile CPU(Pentium M 系列，P3除外)在100度的時候會自動降頻以保護CPU，這時候的降頻會盡量將CPU維持在不超過100度的最高頻率，換句話說，你會看到CPU的頻率會慢慢降下去, 1.7G->1.699G->1.698G....；另一個保護則是在135'C，CPU會發出訊號叫系統關機。這部分的保護是做在CPU內部的，系統商無法調整。
2.Hardware部份:用來讀取兼轉換CPU溫度的chip，可以設定當CPU溫度或chip本身達到多少度時會強制系統關機，有些廠商甚至會另外再加一些chip來監控CPU溫度，以防系統當機無法關機的狀況發生。
3.software部分:在bios裡有thermal table，可以控制風扇在什麼時候要啟動，對CPU進行主動式的冷卻；在什麼時候要命令CPU降頻以冷卻CPU，這時候的降頻是階段式的，換句話說，你會看到CPU的頻率會從1.7G->1.2G->0.8G(這部分是由系統商設定的)；以及何時要shut down系統。
正常狀況下，這些保護措施的啟動順序如下:
風扇啟動(CPU>A'C)->CPU自動降頻(CPU>100'C)->software命令降頻(CPU>B'C)->系統hardware shutdown(CPU>C'C)-> software 命令shut down(CPU>D'C)->CPU自動shut down(CPU>135'C).
假如前一個保護措施無法讓CPU溫度穩定下來，系統才會使用下一個措施
其中 A,B,C,D的值都可由系統商自行設定。
drash wrote:hotseat wrote:
桌機用的CPU大概都只能耐熱到60-70度就不行了,筆記型的奈熱到一百度是正常的,所以筆記型CPU會賣的比較貴還是有點道理
那這麼說來
如果nb的cpu跟桌機cpu腳位相同
在桌機要玩超頻使用nbcpu更合適囉!@@"
如果可以的話...來去敗一顆二手的來玩玩= ="...
Intel P4 desktop的CPU跟mobile實體上的主要差異，在於兩個部分，1.desktop的有一塊IHS(銅片+導熱膏，for 散熱用)，mobile沒有，2.desktop腳有478根，mobile為479根，再加上搭配的晶片組也不太一樣，所以個人不確定能不能用。而Dothan 系列就更不用說啦，Intel 後來的防制技術越來越好囉...
AMD的CPU呢？答案是可以，xp系列的mobile版本，可以直接插在for amd的主機板上，CPU的高度都一樣，不用去改散熱器就可以用；mobile的使用電壓比較低，所以加壓的空間就比較大，而且可以耐的溫度為90~100'C，比起desktop版本的要好的多，再加上沒鎖頻, so...。
不過當然廠商也會做一些防制的動作啦，比如說加入microcode的限制、腳位的限制，以及最有效的一招->價格的限制，譬如說，Intel給PC用的的最高階PCU，mobile版本跟desktop版本至少都會差300塊美金(這也是之所以會有使用desktop CPU的notebook出現的原因)，所以應該不會有人會拿mobile CPU放到desktop去賣，不過當然啦，假如你不惜成本，只要求效能的話，是可以買來玩玩看。
Glossary wrote:drash wrote:
我把滑鼠墊拿來墊在我的nc6000底下, 鍵盤上面蓋著防塵套再壓著一本書, 連出風口都擋著一個桌曆, 嘿嘿嘿可惜臨時起意沒帶DC拍起來---->這讓drash實在不知道該說些什麼(我的NB還沒到手 但可能不會去給他個這麼嚴苛的條件吧= =")
話說101度C....
如果說CPU的DIP上面有這麼高的溫度
為什麼不會造成其他零組件的影響呢???
我有試過在最高溫的時候執行一些3D遊戲(像是魔獸3和天堂二), 執行速度感覺上是沒有影響, 不過CPU和顯示晶片的高溫連帶的影響到了其他元件溫度升高, 像是硬碟因此溫度超過60度電池也將近40度, 我反而比較不擔心CPU和繪圖晶片的溫度, 因為跟硬碟和電池比起來晶片組耐熱100度是基本條件, 但是硬碟高熱會導致碟片容易磨損, 電池是鋰電池如果高溫它可是會很危險的, 之前新聞有報過手機電池爆開炸破受害者嘴唇, 筆電的電池那麼大顆炸起來應該會很痛...
另外我在測試溫度時把筆電的鍵盤蓋住不讓它透氣是因為我發現nc6000它散熱不只是靠它底下的進氣孔吸冷空氣, 繪圖晶片跟CPU還同時藉著黑色的鍵盤散熱, 所以會把它蓋起來想試看看如果在散熱環境最不利的情況下它是怎麼散熱的, 沒想到它還有殺手鐗: 強迫降頻.
真是厲害的招式, 害我怎麼樣就是沒辦法讓它風扇能夠全速運轉, 看來風扇全速運轉的時間只有開機進入Windows的那幾秒才有.
1.假如你有打開keyboard來看的話，你會發現下面會有EMI的shielding(由好幾片組合而成)，靠近風扇的部分還有打一些孔，讓風扇可以經由keyboard吸風；VGA跟北橋則是由一個passive的鋁質散熱器來負責散熱，keyboard對VGA的影響並不是那麼大。
2.假如你有可以讀取ACPI數值的軟體，你可以發現nc6000在CPU超過80'C時，風扇就會以全速在運轉，不過那時的噪音只有37~38dBA(距離25cm)，所以比較難感覺出來。
3.Intel Pntium-M系列的過熱保護措施作得很好，反應時間很快，大概只有幾個micro second，即使不加散熱器，頂多也只是shut down而已，不會看到冒白煙的情形發生。
請問前輩 所謂的熱衝擊測試
對我們目前所討論的內容而言
是否代表著CPU所提升到的溫度容易造成PCB某種程度的影響呢?
如果說一般PCB要到了250才爆板的話
那這dothan"一點點"的溫度好像就看似微不足道了
...(還有 是否可請教一般PCB溫升到了100度左右時PCB會產稱什麼樣的變化嗎?
)TO hungerfish:
前輩你對NB的CPU在溫度上的解釋真的好詳細阿!!!
drash學到更多了!!
希望未來自己的NB溫升別隨隨便便就爬去100度阿...
這樣感覺還是蠻恐怖的= =..
(如果有些機種並沒有散熱風扇的輔助 那溫升不就...
)有關於CPU方面的答覆
因為drash本身是使用AMD XP系列的
之前也看過有店家在販售mobile版本(但是我忘記價格了
)那時候還在想到底差別是在哪邊
前輩你已經幫我解惑的非常清楚囉!!!!(不過如果真的價差300美金...好像自己沒有這麼多小朋友
)而且
AMD的mobile跟INTEL的moblie耐溫差了30度
是製程上的技術差別嗎?@@
這點是drash不太理解的地方^^"...
非常感謝各位前輩熱心的指導
在這個網路空間真的學到相當多的東西哩^^
感恩^^"..
drash wrote:
TO mobile-tkw:
請問前輩 所謂的熱衝擊測試
對我們目前所討論的內容而言
是否代表著CPU所提升到的溫度容易造成PCB某種程度的影響呢?
如果說一般PCB要到了250才爆板的話
那這dothan"一點點"的溫度好像就看似微不足道了...
(還有 是否可請教一般PCB溫升到了100度左右時PCB會產稱什麼樣的變化嗎?)
我只能就我所知回答，我從事是"pcb" 製造，但不包括板上面的晶片，零組件
就pcb板而言，可以耐得了200度是無巷庸至疑，因為pcb 板到了後段的SMT廠還要上件
大概的流程是 上錫膏→打件→過IR(錫爐)，錫爐的溫度就是200度以上的高溫，pcb廠的熱
衝擊測試就是為了先模擬客戶過錫爐時對板子的影嚮，要確保板子能不受影嚮。
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