nanno wrote:
不知道不同等級的散熱系統成本會不會差很多, 若差距有限, 廠商會不會反其道而行?
畢竟NB的機內佈局幾乎各機種都不一樣, 同樣能力的散熱模組也不能用於相同CPU(or GPU), 但是機型不同的NB上. 那同機型的散熱模組乾脆都用相同的組件, 設計上以最高等級來做. 大量生產下成本也許反而低. 生產線安排與組裝上也比較容易.
小弟的NB是F3中等級最低的, 但其散熱模組跟最高等級的機種長的一模一樣(與網路上的照片相比).
開機整天CPU溫度也不會高於40度,全速運轉下最高溫度大約在50度左右, 晚上還常常低到37度.
如果廠商真的斤斤計較散熱模組的成本, 應該不需要把這台NB的散熱作到這麼好吧??
站在廠商cost down的立場
只要散熱模組的成本沒有差距太大，基於降低備料壓力
共用相同的散熱模組是很合理的
所以低階的F3所使用的散熱模組與最高階的相同也是理所當然的
"如果"F3能升級的話，升級到最高階也不會有散熱問題
這樣想的話，若是MXM系統的散熱模組一開始也針對最高階去製作
那麼就不會有升級後的散熱問題了吧?
但是F3的狀況是一開始就針對「已知規格」的最高階配備去設計散熱模組
不管怎麼玩，F3最多就是這樣，不可能超過設計的散熱範圍
而MXM標榜的就是可以自由更換，這當然也包含「最新產品」
如果「最新產品」仍然在原始散熱模組設計的支援範圍之內，當然沒問題
當這個「最新產品」所產生的熱能超過原本設想的散熱能力的時候，問題就跑出來了
所以究竟是GPU廠本身必須要訂定規範，限制新產品的發熱問題?
或是系統廠必須要不計成本、體積、重量，預先開發出超強散熱模組?
選擇前者的話，新一代GPU想要提升效能勢必得面對更嚴苛的技術難關
選擇後者的話，我想系統廠就必須要在規格裡標示出此系統最大的散熱能力
結果系統還是會限制住user升級GPU的自由度
而自由度則令系統廠在新NB的小型化、輕量化以及平價化方面發生阻礙
就算連散熱模組都設計成具有升級功能，也只是在重量和價格上增加選擇性
NB本身還是得針對最高規格的散熱模組去設計，體積永遠都是那麼肥大
結論，MXM這東西除了桌機替代型的NB以外，很難切入其他市場吧....
當然，如果桌機替代型的NB導入MXM，且配套措施都很完善的話，個人是十分樂見的啦
