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[外電消息] Intel:塑膠機殼設計強度不變 可降低售價

用塑膠取代鋁鎂合金,散熱有解嗎?有消息是哪種塑膠嗎?

Androidxviii wrote:
希望intel裡面有...(恕刪)


感覺是設計可以撐過保固就OK了
八成散熱有問題- -

Delengkimo wrote:
別忘了一件事 : 塑...(恕刪)


號稱會分解的塑膠 拿來做鞋子 電腦都不適合 這東西有時候會撐到3年以上

超商裡都是塑膠包裝 你是不是不要吃
這種筆電幾乎都是用OPEN CELL的螢幕
如果用塑膠機殼的話
建議要廠商保證萬一因此螢幕破裂
可以免費更換維修
不然價格可能會跟你買一台筆電的價格差不多

Delengkimo wrote:
別忘了一件事 : 塑...(恕刪)

都什麼年代了
塑膠不能被分解是多久以前的觀念了
請大大去問一下谷哥好嗎?

就算是不能分解的種類
也還有可回收再製造的方式

用一些耗電的耗電源的3C家電
還比這個問題要來得嚴重
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