kinyo wrote:
那把PCB板的寬度加大一倍
再把2個4GB的顆粒做在同一片PCB板
這樣很難嗎
成本有增加很多嗎?
寬度增加你要怎麼裝進筆電裡= =?
連插進去都是問題了
一般大家都叫「記憶體」
其實記憶體只是「記憶體模組」的一部分
顧名思義
模組就是模組化
一個各方廠商都公認能夠接受的長寬高
怎麼會因為這種原因就隨意加大或加厚?
這樣筆電廠商還要為了你特製筆電用來裝這玩意嗎?
還不如直接買一台有4個so-dimm的筆電比較快
kinyo wrote:
再把2個4GB的顆粒做在同一片PCB板
這樣很難嗎
成本有增加很多嗎?...(恕刪)
不是2個顆粒，若要用現今4GByte模組較常使用的2Gbit容量顆粒來設計，需要32個顆粒（2Gbit*32/8 = 8GByte），而單顆容量就能達到4GByte（32Gbit）的顆粒，大概只有來自賽博坦星的柯博文跟大黃蜂身上才有，地球上現階段的量產製程還作不到....大B(yte)跟小b(it)單位要清楚唷！通常顆粒是用後者，模組用前者。
您提到的方式，除了明顯的模組實體寬度、長度增加問題，還有顆粒的選擇問題，就算你兩面塞得下32顆（每面16顆），那也得找512Mbit*4組態的2Gbit顆粒來兜（4bit寬度/顆 * 16顆/面 = 64bit/面的資料寬度），跟現有單支4GB模組大多是用兩面共16個256Mbit*8的2Gbit顆粒（8bit寬度/顆 * 8顆/面 = 64bit/面的資料寬度），用的料也不相同.....
以Samsung的單支8GB的DDR3 SO-DIMM筆電模組來說，是用512Mbit*8的4Gbit顆粒、每面8顆/兩面共16顆來製作的。4Gbit也是目前量產單顆記憶體顆粒最大的容量，還談不上什麼經濟規模，因此不管顆粒或作成模組的價格就很不友善了。
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productList.do?fmly_id=694&xFmly_id=690
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