如果是鎂鋁底，表面會較粗糙，打磨拋光+銅片(越薄越好)-->
依據GPU和CPU兩者需密合度(不可有高度差)，去調整銅片厚度~
導熱管先組裝一次再拆開，確認塗布AS5表面積大小均勻度，和CUP(GPU) PAD大小相同~
大小相同，表示GPU or CPU接觸面和導熱管有完全接觸。
CPU和GPU溫度相差不能太大，共用導熱管會影響熱傳導!
如果熱傳導方向是CPU-->GUP-->風扇
GPU溫度高於CPU溫度，CPU溫度被擋在後面，無法靠導熱管往前傳到散熱片，
CPU容易發燒~(溫度由高往低跑)
所以GPU熱傳導率要先改善~
PS:銅箔吸熱快，但沒有將熱排出去，易聚熱囤積，溫度越來越高~
使用鋁會較好，越厚越好，如果通風良好，用銅也OK。
孩子的爹～ wrote:
如果GPU接觸面是銅...(恕刪)
CPU (HP原本的散熱器是銅底)
(GPU+北橋) (HP原本的散熱器是銅底,GPU HP有加上~1mm厚的導熱矽膠)
(CPU 與 (GPU+北橋)) 各有自己的固定螺絲(CPU:4根; (GPU+北橋):1根),這樣會有高度差的問題嗎?
另外我從官網download 的 (HWiNFO32 V3.82) 只能監視風扇轉速 無法 "控制風扇轉速加快",
是要從那一個選項 可以去設定 "調整風扇轉速"?
"打磨拋光"需要購買甚麼東西才可以自行DIY?
HP CQ系列的 通風不好,
那我只好再拆開來,再更換成鋁片試看看溫度是否會降低.
Thanks!
孩子的爹～ wrote:
北橋晶片導熱矽膠也可...(恕刪)
謝謝您的提醒!
我的(GPU和北橋)的兩銅片目前是分開的,
銅片(15mm*15mm*1mm) 皆大於 (GPU和北橋) 的面積
GPU已可以從原來的待機~70C(導熱矽膠),降到60C(銅片)
最主要是CPU(+AS5)的部分,
待機時CPU:50C
若使用Everest測試,
CPU 會到達100C, 然後降頻,
轉為不測試時,降溫速度還蠻快的, cpu很快就到60c,然後往50C跑,
這樣CPU溫度是否正常?
AS5的散熱膏在塗的時候是要使用米粒法或平均塗抹?
(我目前是使用平均塗抹)
還是CQ40的散熱機構就是如此,已無法改善?
我再找時間去買材料來打磨拋光,看溫度是否會再更低.
Thanks for your assistance!
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