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IBM的筆電真的比SONY好嗎??

anthonykang wrote:
所以我都會跟買ibm的同事說啊!你們三年保固快到的時候,就趕快把他弄當機弄不能開機,ibm都會給你修到好

這種行為是在消耗維修廠商對使用者的容忍度
等哪天維修廠商玩不下去了
再來哭就來不及了

不過通常會有這種想法的人
大概都覺得『別人家的小孩死不完』
不用白不用,要搶在還有得用的時候趕快用
抗議Mobile01站方黑白不分亂停權,即日起關閉帳號不再參與討論
大部分測試影片都是機器丟的, 上次看一個 Panasonic R5? 6? NB 影片,
好像是發表會還是什麼?, 直接用手拿著離地約一公尺, 然後雙手放開....
(確定不是軍用機, 想必軍用更勇了)

真猛阿...不曉得哪一家的 nb 發表會可以這樣開...
--
外觀部分
ThinkPad這個外觀已經十幾年了
至今還有不少人覺得他不錯看
說是經典應該不為過
要是VAIO外型一直不變
恐怕市佔率會趨近於O

一個的筆電好不好
從使用時間就可以看出端倪
華X和宏X大約2年
你就不會想用它了
VAIO頂多4年擬就會覺得它不行了

而ThinkPad很多人用了5、6年還在用
甚至捨不得丟
我有一個朋友最近還把600系列重新整理拿出使用
而且還用的很驕傲
這樣的例子不止一件
在現在的商業競爭下
我想一個筆電可以設計成那樣
可以說是奇蹟了

到底VAIO可不可以和ThinkPad一爭長短
我個人認為是無法相提並論
至少現階段不行
thinkpad 的設計都是有特殊結構的,材質也有要求,單就抗壓來說, 引述太和實驗室當初的一段話

「ThinkPad對強度的要求有兩個基本原則是不能讓步的,一要做出剛性,二要讓上蓋平整呈現完全的平面。如果要符合這個要求,其他公司採用的0.6mm鎂合金就略嫌不足。要完整的做出剛性,0.8mm是一個底限。X31亦採用了相同的基準。
 若只限平整的話,0.6mm的厚度還是做不到的。X40的塑型計劃不僅僅是重量上的減輕,同時更要讓機體更薄,基於這樣的要求,以凹凸構型來提昇剛性的做法便從未考慮過 」

材質跟用料都是斤斤計較過的,還有內骨架、及力學結構的設計,這也就是IBM始終沒有辦法在機器重量上達到一個妥協,畢竟只有這樣才能達到理想中的強度(所以 X 系列再怎樣都還是比他牌同級機種重一些),還有 1998 年 4 月 IBM 就已經出過碳纖維外殼的 thinkpad~

btw 恕小弟懶得再去翻陳年舊資料,thinkpad的結構設計不是三言兩語說得完的,不過聯想正式接手後不可否認材質的確有變化。
歡迎使用 FON_IS_FUN 連線囉~~
adoo wrote:
說真的
有時候 真的IBM其實真的很自大
當初 DOS 覺得那個是小東西 外包給 Bill做
pc 小東西不削做,施捨給Intel 做
當初 IBM 就是巨人,無比的巨人
MS , Intel 做的是巨人不屑做的東西
OS/2 也是
今天呢 ?(恕刪)


今天? IBM還是很自大啊
但他也沒因為MS,Intel就掛了
從後PC時代起, 他就不停的賣掉低毛利的產品
低階印表機, 網路設備, 到現在PC, Notebook
但是..IBM還是活的好好的

它只不過是退出PC這低毛利的市場, 專心在企業用戶
賣掉賺錢少的事業體
現在他還是全世界最大的資訊服務廠商
賣了PC ThinkPad後也還是全世界第二大電腦廠
每年IBM還是穫利幾百億美金
股價還是在龍頭, 直逼100

萬能的天神 請賜與我嘴砲的力量
拍郎 wrote:
這一點真的要請您用過...(恕刪)


不好意思,請問您這個說法是有統計數字的嗎? 前陣子在sz38跟T60中間選了好久,可惜要買的時候已經買不到sz38了.
jason206 wrote:
大部分測試影片都是機...(恕刪)

真要做,每家都能做,在產品開規格時就把這定義進去,每家都能做的到.
vagus0620 wrote:
不好意思,請問您這個...(恕刪)

我是說 VAIO G
我可沒說 SZ

VAIO G 主要是要打 Panasonic 的耐用度
Panasonic 的,樓上 Jason 兄已經說過垂直 1M 落下沒事
VAIO G 我忘了他測自由落體的高度是多少
但是敢拿來打 Panasonic 想必不比他差

而耐重壓,Panasonic 是垂直壓力 50kg 而已
比 VAIO G 少了一半以上
VAIO G 的發表會上
直接把機器其中三個角固定
第四個角垂直加壓 100kg 沒有損壞(忘了確切數字,只記得超過 100)

而碳纖維外殼不僅抗變形,也耐刮
因此我敢說 Thinkpad 任何一部拿來跟 VAIO G 比
應該都討不了好去

eric62 wrote:
真要做,每家都能做,在產品開規格時就把這定義進去,每家都能做的到.

但是要能把重量壓低到 1kg 以下還能抗壓抗摔(而且還有可怕的長效電力)
目前除了 Panasonic 跟 SONY 以外
還沒有看到其他牌子做到
Thinkpad 在重量與電力上一直都表現得不好
有興趣的請看看,關於 IBM 的設計,這是針對比較新的機種(但適用大多數的 Thinkpad),不過文章不是我寫的,有些比較『漂亮』字眼請見諒,還有彷彿有點長,也請包涵

1、鎂制防滾框架 (第一重硬碟保護,共五重)--- 引領第三代筆記本內部元件保護技術的創新設計!
1)防滾框架採用的材質是鎂合金,鎂的總量很輕,幾乎對我們的ThinkPad產品的便攜性沒有任何影響,但是按照
國際鎂協會提供的資料,在常見使用結構金屬中,鎂合金的強度品質比率是最好的;
2)整體的鎂制框架設計,可以有效降低外力對各主要部件的直接衝擊,讓更多的外力通過框架來承受;同時鍵盤
的強度也得到了有效提升;
3)相對於沒有防滾架的機器,使用鎂制防滾架ThinkPad元件變形減少了4倍。降低30%以上外力對主板的壓力;
4)12吋的X60,X60s和X60T沒有採用以上的鎂制防滾框架,而直接在機器的底部面板上作了一些隔斷的設計;

2、APS硬碟保護技術 (第二重硬碟保護,共五重)---
ThinkPad首創的猶如汽車安全氣囊般的硬碟主動保護技術!
ThinkPad首創的APS 硬碟保護技術,在主板上嵌入專業的感測器晶片,持續監測筆記本任何移動和來自各個方向的衝擊。跌落、碰撞等意外發生時,能在500毫秒內瞬間感應震盪,立即暫時停止硬碟讀寫,防止硬碟損壞和資料丟失,確保移動安全。與沒有採用這一技術的筆記本相比,可提供高達四倍的硬碟保護能力。
1)智慧型的硬碟主動保護技術:根據智慧預測演算法,可針對用戶特定的使用情景進行學習,在諸如火車,飛機
等移動應用環境下產生的週期性可預測震動,可將其忽略
2)APS 甚至可用於保護第二塊硬碟:您電腦(T 系列)的 Ultrabay Slim 中安裝的第二塊硬碟,在X4
Ultrabase (如果連接到了您的電腦上)上的Ultrabay Slim中安裝的第二塊硬碟,您電腦(R 系列)的
Ultrabay Enhanced 中安裝的第二塊硬碟
3)除了R50e,R51e,R60e外,所有的ThinkPad都載入了APS硬碟主動保護技術;


3、硬碟減振器 (第三重硬碟保護,共五重)--- ThinkPad的硬碟減振器,提高硬碟的抗衝擊能力!
ThinkPad特有的硬碟減振器,猶如汽車減振器一樣提高硬碟的抗衝擊能力。與單純的筆記本硬碟保護墊相比,這項技術可以提高30%的硬碟驅動器保護能力。

1)硬碟減振器位於硬碟和主板之間,在受到外力衝擊時能起到緩衝作用;
2)所有的ThinkPad都載入有硬碟減振器;


4、硬碟減震導軌(第四重硬碟保護,共五重)--- ThinkPad首創的硬碟減震導軌,在硬碟周圍築起的堅固城池!
ThinkPad首創的硬碟減震導軌,由兩條橡膠減震導軌包裹硬碟邊沿,可以緩衝各個方向對硬碟的衝擊力,保護硬碟及資料安全。


5、硬碟防護罩(第五重硬碟保護,共五重)--- ThinkPad特有的硬碟防護罩,硬碟的貼身防護衣!
ThinkPad特有的金屬網狀保護裝置,不僅透氣性好,可將硬碟產生的熱量均勻的散發出去,而且更具有防塵防靜電的特別作用,為硬碟帶來最貼身的保護。

1)所有ThinkPad 60系列開始的硬碟都具備硬碟防護罩的功能;


6、真空雙散熱管系統(第一級,共三級散熱設計)--- 讓筆記本始終保持冷靜!
ThinkPad第一級散熱設計是真空雙散熱管系統。真空雙散熱管系統由三部分組成:雙散熱管、散熱板以及金屬支架。處理器等產生的熱量可以通過真空雙散熱管系統快速均勻的散發出去,從而提高系統的穩定性,保護內部電子器件,延長筆記本使用壽命。

1) 真空雙散熱管系統由三部分組成:雙散熱管、散熱板以及金屬支架。以下是這三個部分的介紹
第一部分:散熱管
  散熱管是最新的散熱裝置,可以有效地將熱從一端傳導到另一端。它長20多釐米,直徑0.5釐米,裏面有纖維和水,管內抽成真空,一端貼近CPU,另一端則獨隒PU。它的工作原理是:真空狀態下,水的沸點很低,如果在管子的一端加熱,水就會蒸發,把熱帶到另一端,到另一端後,水會冷卻,再流回去,如此反復,熱就不斷移動,象冷氣機的原理。它的優點是沒有移動式的零件,全部零件都密封在內,不必消耗電池,而且因為是完全密封,所以永遠有效。
第二部分:散熱板
  主機板的底部和上部,各有一塊金屬散熱板,在CPU的位置,有協助散熱的系統,接收來自處理器產生的熱,並將它導入散熱管,這些高熱經由散熱管,沿著整塊金屬散熱板加以傳導。位於主機板上部的散熱板,和鍵盤接觸,熱就會從鍵盤排出。
第三部分:金屬支架
  除了雙散熱管和雙散熱板,還有一個部分也接觸到熱源,它就是外設介面的支架,位於電腦後端,和空氣接觸。所以,我們也用這塊金屬,來將處理器底部產生的熱,經由後面的外設連接部傳導出去。

2)散熱一直是筆記本最大的技術瓶頸,直接影響到整個系統的穩定性,日益成為衡量筆記本電腦品質的最重要因素之一;
3)ThinkPad筆記本設計了自己的散熱解決方案。而競爭對手則購買通用散熱解決方案,這些方案不是針對他們特
定系統的最優方案。相比之下,ThinkPad能更好地控制溫度和熱流;
4)ThinkPad針對特定的系統規格設計的散熱解決方案,使關鍵系統元件在較低溫度下運行,有助於保持高穩定
性。保持關鍵點如底蓋、鍵盤和掌托的溫度較低,同時也提高了使用者的舒適度。
5)ThinkPad 60 系列的產品都採用了這種業界領先的散熱方法,由雙散熱管、鍵盤對流和溫控風扇構成三級散熱
系統。


7、鍵盤對流散熱(第二級,共三級散熱設計)--- 讓筆記本始終保持冷靜!
ThinkPad第二級散熱設計是鍵盤對流散熱。ThinkPad鍵盤的底部是一塊金屬板,這塊金屬板與筆記本主板上的散熱板相接觸,這樣就將主板上的散熱板的熱量傳遞到了鍵盤底部,而鍵盤底部的金屬板上還密密麻麻地分佈了很多的“透氣孔”,熱量就是從這些孔中散發開來。鍵盤在構造上,每個按鍵都需要四個孔才能夠容納,熱量就經由這些按鍵孔順利的傳導出去,起到有效的降溫作用。


8、溫控風扇散熱(第三級,共三級散熱設計)--- 讓筆記本始終保持冷靜!
ThinkPad第三級散熱設計是智慧溫控風扇散熱。前兩天我們介紹的鍵盤對流散熱和雙散熱管系統,已經可以進行很好的散熱,但當機器內部的溫度過高時,ThinkPad還是會自動啟動風扇進行散熱。微處理器控制的智慧溫控風扇可以最小化的啟用風扇,既延長了電池續航能力,也降低了筆記本運行過程中的噪音。

小結一下,ThinkPad風扇方面的獨特設計。我們前兩次介紹的第一級和第二級散熱設計,加上今天的第三級散熱設計,ThinkPad共具備雙散熱管、鍵盤對流和溫控風扇構成三級散熱系統。


9、高強度外殼 --- 輕盈而堅韌!
ThinkPad精心挑選高強度和高韌性的外殼材質(鈦合金、鎂合金和混合碳纖維等)作為外殼和底座,不僅強度高,而且韌性好,能夠承受更大的壓力,有效化解外來的壓力和衝擊,最大限度的防止顯示幕的扭曲,保護昂貴而易碎的顯示幕和關鍵部件。以下是最新的各款ThinkPad外殼材質列表

型號 頂部材質 底部材質
X60/X60s 鎂合金材料 鎂合金材料
T60/T60P 鎂複合材料 碳纖維複合加固(CFRP)材料
R60/R60e ABS工程複合材料 ABS工程複合材料
Z61t黑色 碳纖維複合加固(CFRP)材料 碳纖維複合加固(CFRP)材料
Z61t金屬色 CFRP、鋁和鈦金屬(由內到外) 碳纖維複合加固(CFRP)材料
Z61m黑色 ABS/PC工程複合材料 ABS/PC工程複合材料
Z61m金屬色 ABS、鋁和鈦金屬(由內到外) ABS/PC工程複合材料

1)鎂合金/鎂複合材料:中高端機器上採用的合金材料。抗衝擊能力強並且具有質輕、耐用、節能、高強度,並且
有良好的散熱性。
2)CFRP(ABS)、鋁和鈦金屬(由內到外):鈦金屬具有很高的強度,更加完美的散熱性和良好的使用舒適性,但
製造工藝複雜、成本昂貴。單獨採用鈦金屬外殼的機器重量太重,所以加上總量和強度都較好的CFRP(ABS)和
鋁的外殼既保證輕,又能保證足夠的堅固度。
3)碳纖維複合加固(CFRP)材料: 中高端機器上採用的外殼材料。英文翻譯是hybrid carbon fiber reinforced
polymer。具有耐高溫、耐磨擦、導電、導熱及耐腐蝕等,有很高的強度。可以對機器起到良好的保護作用
4)ABS/PC工程塑料::中低端機器上採用的外殼材料。ABS工程塑料重量較大,強度不及複合材料且散熱性一
般,但是成本低且維護方便。所以需要足夠的厚度以保證機器的安全。
5)不管ThinkPad採用的是哪一種材質的外殼,都有足夠的強度保護機器的安全!


10、不銹鋼鉸鏈 --- 顯示幕的穩固支撐!
ThinkPad採用高強度的不銹鋼鉸鏈設計,將顯示幕堅實的固定在基座上,並形成穩固支撐,能夠更大限度地承受來自各個角度的壓力,防止顯示幕的扭曲。

1)ThinkPad獨特的不銹鋼鉸鏈設計確保了機器在使用一段時間後或開合筆記本很多次之後仍然具有牢固的固定效
果,可以固定在任意的角度;
2)其他廠商的顯示幕旋鈕多採用塑膠等材質,使用一段時間後顯示幕會出現移動和搖晃現象;
3)據我所知,ThinkPad研發人員在設計雙鉸鏈的時候,經過了至少10萬次以上的閉合試驗。


11、獨特邊框設計 --- 立體邊框,輕鬆化解壓力!
ThinkPad顯示幕周圍特有的增強折邊設計,能夠將顯示幕頂部的壓力轉移到顯示器的邊框,從而減輕頂部直接承受的壓力和衝擊,起到更好的保護顯示器的作用。

1)ThinkPad 筆記本是唯一的、在顯示幕周圍安裝承重框架的可攜式電腦。它旨在去掉電腦頂部的壓力,並將其
釋放到側面;
2)ThinkPad 工程師在設計閉合系統時採用了整體式框架設計,即顯示幕邊框和頂部保護外殼是一個整體的設
計。而許多友商產品則多採取簡單的將兩個部分粘連在一起的設計;
3)ThinkPad 的整體框架式設計具有多個好處。首先,在頂部重量增加時(如壓上了背包或者公事包),可提高
顯示幕的保護能力。其次,降低了顯示幕壓在鍵盤上的可能性。如果在擠壓下顯示器和鍵盤距離太近,它不僅
會磨損顯示幕,有可能導致顯示幕故障;
4)ThinkPad X60/60s 除了以上增強的折邊設計外,還在顯示器頂部設計了一個1mm的隆起,能更好的對外部
的衝擊起到緩衝和保護的作用。


12、螢幕雙鉤設計 --- 嚴密閉合,營造安全空間!
ThinkPad筆記本上的螢幕雙鉤設計,可以確保螢幕合上時,螢幕和主機的嚴密閉合,防止異物進入鍵盤和顯示幕之間,劃傷顯示幕。同時顯示幕的外側只有一個開關,單手就可以打開螢幕。所以雙屏鉤的設計既考慮了安全性也考慮了易用性。
1)ThinkPad 筆記本上的螢幕雙鉤設計,可以與鉸鏈一起保證顯示幕處於安全的閉合狀態。
2)其他廠家的單鉤或無鉤設計,容易在拐角處出現分離,還有一些廠家的產品使用的環繞式螢幕鉤,會使筆記本
電腦很容易地就在手提包鬆開,容易導致異物進入,劃傷顯示幕。


14、PC卡插槽彈簧門 --- 開合自如,嚴防異物侵入!
ThinkPad特有的PC卡插槽彈簧門設計,在用戶插拔PC卡時,開合自如。同時能有效防止異物和灰塵侵入,保證筆記本正常運行。

1)其他廠家多採用塑膠卡片來填充PC卡槽位,會增加機器總量且容易丟失;
2)ThinkPad的PC卡插槽彈簧門設計,是Think產品人性化設計理念的一個良好體現。
歡迎使用 FON_IS_FUN 連線囉~~
IBM除了 機器本体外 它的外接週邊也是很強的

ThinkPad Port Replicator,
Ultrabay Plus carrier,
Ultrabay Plus cradle for the WorkPad C500
ThinkPad second hard drive adapter for Ultrabay 2000,
ThinkPad Advanced Mini-Dock
ThinkPad Dock II

這些週邊 沒幾家NB廠會去持續開發
IBM 我一直喜歡它的

鍵盤, 可熱抽換光碟,硬碟, 可加裝Dock, 小夜燈,
霧面的LCD (這項目前我超想念的,現在用別家的NB 眼睛整天被閃來閃去)
IBM的 各項支援軟体 網路設定, 投影設定, 密碼安全設定,
還有 14吋 SXGA+的解析度

這些都是 使用久了 便會深深著迷 習慣使用 不是第一眼 就能決定 好壞的

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