我於上個月購買了華碩w3A,我發現它的HDD在常溫之工作溫度很高,尤其是在HDD重整時更是無法觸摸6~7秒,請問各位先進這樣是正常嗎?(因為我之前使用之NB並不會如此,即使我使用Hitachi " 7K60" 7200轉之HDD也不會如此),如今我將W3A之HDD換成7K60,結果更燙,HDD重整時大概4~5秒手心必須離開,如此現象7K60可繼續使用下去嗎?(並未發生當機現象過)又如此會影響到HDD存取的速度嗎?
Shawn Lin wrote:
我於上個月購買了華碩w3A,我發現它的HDD在常溫之工作溫度很高,尤其是在HDD重整時更是無法觸摸6~7秒,請問各位先進這樣是正常嗎?(因為我之前使用之NB並不會如此,即使我使用Hitachi " 7K60" 7200轉之HDD也不會如此),如今我將W3A之HDD換成7K60,結果更燙,HDD重整時大概4~5秒手心必須離開,如此現象7K60可繼續使用下去嗎?(並未發生當機現象過)又如此會影響到HDD存取的速度嗎?
我的 w3v 也是這種情況,硬碟也換成 7k60 ... 也是相當的燙 ! 原本的 4200轉 80G 還沒有那麼燙 .. 使用情況也是很正常沒有當機 !
klstwn wrote:
基本上看過W3A硬碟排線設計以後
我就對這款產品絕望了
哪有人家硬碟的排線刻意拉那麼長的阿
別說訊號品質差
從頭到尾把硬碟多包一層塑膠材料的排線...
真是太天才了....無言....
用FPC倒不一定不好
印象中SONY和一些日系最喜歡用FPC來連接HDD與一些ports
但是FPC走線必須經過計算，讓不同的訊號經過的路線長度相同
我個人認為用FPC還有一個好處(唯一的壞處大概是user不方便「常常」自己換HDD吧）
就是可以針對HDD做一些避震，不用把HDD用connector「固定」在M/B上面；這種做法對reliability不好...
BUT以上的作法(直接把HDD用connector固定在M/B上面)是我看到像是ASUS/Acer的作法，至於IBM/Dell，他們有用一種改良過的connector（上次看到是Foxconn開的），設計上有一點巧思，讓HDD連接到M/B上面的狀況有點像是「浮動」式的，這樣一樣可以達到anti-shock的記號傳輸
以上
我的 W3N 同樣情況，換 7K60 很容易飆超過 50 度... 常常會逼近極限 55 度
原本的 5K60 還好，大概可以在 40-45 間活動。我其實拿去皇家俱樂部問過，
不過他們說要留下來檢測，我工作需要就沒有留下來。
原本的 5K60 不會燙，但會搞到手腕放置處熱熱的，夏天一下子就流手汗了，不太舒服。
這種尷尬的情況很難去抱怨，比 M5 的風扇問題還要尷尬，因為是用了 7K60 才會超乎異
常的熱。
想要使用 7K60，我能想到的作法都用過了，例如：
1. 讓 CPU 熱一點，散熱風扇會一直轉，看溫度會不會下降，但沒用
2. 讓 CPU 冷一點，散熱風扇幾乎不動，硬碟溫度還是我行我素，開著 MediaPlayer 半個小時一下就破 50度
2. 利用 Hitachi 的硬碟工具啟動硬碟的靜音功能，但溫度好像還更高一點，升高速度也比較快，原因不知
3. 把 W3N 硬碟下方散熱封口的膠質刮除，還是沒用
最後就是把 7K60 裝在第二顆硬碟匣，然後調整 BIOS 從 7K60 開機，如此溫度就可以保持在 40-45 度間。
所以很顯然是第一顆硬碟位置的散熱設計有問題。
但我覺得沒有到一定數量的人去反應，可能不太容易得到滿意的答覆。
畢竟原廠的硬碟只會溫溫的，有點不舒服，但不至於誇張的燙...
在散熱機構上有點小問題!!
雖然在工作溫度範圍內.....
但是還較一般NB機構設計上,顯得散熱不足!!
我認為關鍵點在於整台NB只有一個出風口!!
沒有專給風扇進風的進風口!!!
而HD前的那幾條小橫開口..........
有自行換裝過7K60的人都知道!!
HD一放下去就完全堵住洞口!!
完全是靠心理作用法來幫HD散熱!!
在我心血來潮把整個CPU散熱模組拆下來....
重新塗上含銀的散熱膏後發現......
這台進風設計主要應該是靠鍵盤的縫隙跟喇叭的聲孔!!
而進風量小於出風量時.......
就會造成龐大的風切聲!!!
這就是為什麼系統顯示才1500轉的風扇....
卻有比別人大的噪音!!!
建議ASUS將CPU散熱模組的機殼檔片上開幾個風口!!
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