[外電消息] Intel：塑膠機殼設計強度不變 可降低售價

晶片大廠英特爾(Intel)表示，它的工程師借用汽車與航太工業的設計方式法，已經以塑膠材料為輕薄筆電(Ultrabook)設計並製作出概念性機殼。其強度和品質與目前市場常見的鋁合金與金屬壓鑄的款式一樣，但造價比較低廉，預計明年推出。

英特爾表示，它的工程師發現，將硬碟、主機板與其他內部元件的位置重新設計，可讓筆記型電腦的架構更為強固。而且它使用的並不是新穎的材料，而是既有塑膠材料與既有製造技術，只是需要重新思索如何將所有原件重新整合成一個系統。而且這個開發團隊的主管Ben Broili表示，塑膠製機殼將可降低售價，從二十五美金至七十五美金不等。

英特爾表示會將這類技術的資訊與合作夥伴分享，而使用新機殼技術的輕薄筆電會在經過更進一步的工程與設計上的修改後，於明年推出。

來源：Intel、Reuters
以上消息引用外電報導，不代表本站立場。