專案一直卡效能，看異質整合是不是未來唯一解？

最近在公司專案上真的被逼到頭大，光是要在有限空間裡塞進更多功能，光頻寬跟散熱就已經快炸掉。這兩年大家講的異質整合（3DIC、FOPLP、Chiplet、CPO）以前我還覺得有點行銷味，結果現在看起來好像真的跑不掉了。
尤其 AI 運算需求一爆，效能瓶頸根本無解，不靠這些整合技術基本上撐不住。前幾天滑到 SEMICON Taiwan 2025 的資訊，發現他們今年直接把「異質整合」拉到主軸，還搞了三天高峰論壇＋一整個專區。這感覺就不是喊口號而已，是真的要談設計端一路到製造端怎麼解決問題。
不知道這裡有沒有同業之前去過 SEMICON 的異質整合論壇？會不會真的有料，還是最後還是比較像產業 show？
對了，今年 8/31 前半導體相關的人可以線上免費申請觀展，有興趣的自己去卡位。