最近發現一個狀況
就是我有試過用藍芽耳機(有支援A2DP的那種)聽音樂
挖勒哼哼
大聲一點就開始有noise出現了
而且整體音質真的很差
(各位大大可以用手機裡的內建音樂來試 "In My Heart"這一首可以聽得出來 "China"這一首也可以
)不過一把原廠的耳機換上去(有線的那種 可以掛在脖子上的那個 就是原廠送的那個啦)
聲音就變好非常多 noise也沒有了 好聽到感動
讓我有一點想去敗一隻好一點的有線耳罩耳機(不知有沒有大大可以介紹 我大部分聽古典音樂 偶而聽聽林宥家)真的很奇怪
因為那副藍芽耳機
我之前有拿來搭配SE walkman系列聽音樂
沒有那麼嚴重的noise啊
到底是為什麼呢?
還是說N82的藍芽本來就爛
只能聽講電話
小弟搜尋到一篇文章顯示他是一款多核心處理晶片..
來源電子工程專輯- http://www.eettaiwan.com/
鎖定高階手機市場的多核心OMAP2420晶片
參加完最近的CTIA無線資訊科技暨娛樂展，在舊金山機場候機的時候，我利用片刻空閒回顧了今年的展會。讓我震驚的是儘管大部份出席的公司都有明確定位，但他們的定位卻都匯聚在同樣的主題上：語音、數據應用以及音樂和視訊，而且全都透過無線方式實現。這讓我在坐下來撰寫這篇關於德州儀器(TI)公司的產品OMAP2420應用處理器的評論時，稍微感到輕鬆一些，因為這個共同的主題正好總結了TI在這個領域對自己的定位。
OMAP2420適合採用Linux、Windows和Symbian作業系統(OS)的高階手機。它是OMAP 2系列產品中的第一款，而OMAP2系列最終將會朝結合‘數據機和應用處理器’的方向發展。或許這款晶片最吸引人的地方就是多處理器核心，其中包含了330MHz的ARM 11 RISC、220MHz的TI C55 DSP、內含ARM7的影像和視訊處理器，以及Imagination Technologies公司可支援166MHz行動DDR SDRAM的3D繪圖處理器。該晶片還整合了顯示和相機控制器、SDRAM和快閃記憶體控制器，並附加了60個以上的週邊控制器。OMAP 2420能為高階多媒體應用提供強大支援，這些應用包括30fps通用中間格式(CIF)的視訊會議、30fps的VGA編解碼、VGA和TV顯示，以及300萬畫素以上的相機。內含該晶片的手機已進入設計階段，預估很快就會上市。
與TI前幾代OMAP應用處理器相較，2420最關鍵的設計差異就在於採用的製程由130nm升級到了90nm。另外，2420中ARM核心的性能也有所改善：過去的OMAP晶片最高只能支援220MHz，而2420支援的速度提高到了330MHz。在2420中，TI提升了快取記憶體容量和總記憶體頻寬，此外還用ARM11 RISC取代了ARM9。
OMAP2420的3D繪圖性能提高了40到50倍，視訊性能也提高了一個數量級。而且其平行處理功能使多任務處理能力更強大。
2420是一款多核心設計晶片，TI已清楚地宣佈今後將根據應用需求盡可能支援多核心的發展。看來TI似乎已將平行處理或多核心處理作為通向手機應用的未來之路。
2420的特殊佈局層採用了TI的多引擎處理和電源管理功能。TI開始轉向採用一種稱為開放核心協議(OCP)的標準化互連方法，OCP隸屬於獨立的非營利標準組織OCP-IP。
OCP促進了核心再使用，而且使核心能夠獨立於整合子系統之外。OCP也實現了一組適用於整個晶片的時序規則以及一組驗證工具。如果設計期間有需求，它允許IP模組在系統內移動，這將使系統分析和晶片除錯更簡單和直接。
OMAP2420的電源管理技術能針對每一種具體應用來最佳化處理器功耗。在晶片級，TI將多個電源域組合在一起，每個域都能切斷電源至零漏電，因而大幅延長了電池壽命。OMAP2420中採用的許多電源管理技術都是TI新型SmartReflex技術中的一部份。
在電晶體和軟體級，TI尤其關注滿足零漏電水準。運用策略佈局整個晶片上的電源開關，該架構能對不同的域單獨斷電，因而協助TI達到所需晶片粒度。此外，還有一些特殊的嵌入式‘diode-footed SRAM’開關，用於減少嵌入式記憶體的功耗。
由於終端用戶的功率使用情況可能產生動態變化，因此TI透過調整電壓和頻率，針對不同的應用採用軟體可程式功耗模式。例如，定義‘切斷’模式就可以進入最低功耗狀態。
在針對OMAP2420的分析中，我們已經找到了TI的二階段(two-pass)電源開關控制電路，目前正針對該控制電路對自動佈線電路中整個電源管理系統的影響進行分析。在對矽晶片的分析中，我們已發現了ARM核心、DSP核心與繪圖加速器的位置。另外，我們還確認了一些可能是記憶體控制器、TMS320C55x DSP、電源管理模組以及影像視訊加速器的位置。
2420中有5種記憶體類型，所有的嵌入式記憶體加起來幾乎佔晶片面積的1/4，而OMAP1710內的4種不同記憶體類型大約佔晶片的17%。OMAP2420大約比OMAP1710晶片大1.9倍，因此，其更高的整合度也要求在晶片面積上做權衡。
從軟體角度來看，TI的程式碼從兩方面協助管理電源：其一，軟體透過監控工作負載，能夠知道正在執行的是哪種應用；其二，軟體還能收集統計資訊，以確定工作量情況。這將使晶片能夠根據實際使用模式進行基於預測的電源管理。
TI正努力使OMAP向65nm製程轉換，這會產生一些額外的製程問題影響晶片的漏電。我們都知道，TI擁有好幾種90nm製程技術：有些採用高漏電電晶體，有些採用低漏電電晶體；因此可以推斷，TI在65nm製程上會繼續採取這一策略。另外，TI能在系統級對額外的漏電流進行補償，所以我們期待TI為解決65nm的漏電問題提出一些獨特的電路實現方法。
TWL92230是讓2420電源管理更完美的一款配套電源管理元件。它採用250nm類比BiCMOS製程設計，能提供一些特殊功能，例如板上電壓調整以及DC/DC轉換，可用來彌補2420的功能。
TWL92230確實是專為與2420配套使用而設計，它還包含一些適用於最新OMAP的特殊保護機制，例如晶片發熱測溫儀及過熱斷電保護。其中過熱斷電保護允許TWL92230切斷其DC/DC轉換器，然後向2420發送一個中斷訊號。由於手持式設備外形變小，這些保護機制都成為必要功能。
TWL92230還將許多週邊晶片和分離式元件整合到單晶片中。
在2420研發過程中，TI克服了無數困難。據他們透露，在最終設計核准前，2420的版圖是最複雜最具挑戰性的。但這個計劃在最艱難的時刻仍持續進行，並在晶片驗證時採用了最新測試版的標準工具。
OMAP2420中的記憶體
TI支援在OMAP2040上進行封裝層疊(PoP)方式的記憶體堆疊。PoP是指直接在一個封裝上疊放另一個封裝，二者透過封裝材料直接相連。然而記憶體堆疊仍有一些問題。由於漏電流會產生熱量，因此在OMAP2420上放置另一顆晶片會增加整個系統的發熱。
解決這種問題就是SmartReflex技術的專長了。為保證相容性和穩定性，TI就PoP或標準裸晶堆疊形式模擬了OMAP2420與不同廠牌之SRAM或行動DDR元件連接的情況。
從TI的角度來看，PoP是一種商業模式，因為PoP促使客戶與記憶體廠商進行協商，如此TI就不必侷限於支援某一種特定的記憶體。
三星最新的NAND快閃記憶體元件也引發了一個問題：能夠堆疊接觸的記憶體總量是否有限制。因為NAND快閃記憶體和NOR快閃記憶體似乎都很盛行，所以有人可能會懷疑，用戶到底會採用哪種記憶體配置呢？其實不必擔心，因為TI支援包括高達1GB的NAND或NOR快閃記憶體以及高達1GB的行動DDR在內的各種快閃記憶體配置和快閃記憶體類型。即使NAND快閃記憶體在高階手機的大容量記憶體應用中更受歡迎，TI仍將NOR視為NAND的競爭者。
總而言之，TI已經將利用OMAP2420進行設計的能力發揮到極至，甚至能滿足一些他們認為即將出現的更新奇的應用要求。例如在執行高品質音訊應用的同時執行高品質的3D遊戲，還要用OMAP2420來控制一個標準電視進行全螢幕遊戲。依照TI的說法，這種應用將會變得普遍。同時，TI還宣稱OMAP2420能在兩台顯示器上同時執行繪圖和視訊處理，且能利用同一套記憶體，在一個高階作業系統上平行執行音訊、視訊和3D遊戲。
儘管TI非常積極推動OMAP2420上市，但在這個領域，2420並非沒有競爭者。Broadcom今年推出了其BCM2705多媒體處理器，Nvidia與ATI也在持續開發這類產品與TI競爭。此外，Qualcomm也持續關注如何整合高階多媒體功能和基頻。
但透過OMAP 2420，TI已將其整體整合度和功能性又向前推進了一步。我們期待著2420能協助TI持續保持其在應用處理器領域的領先地位。
OMAP2420將首先用於高階手機，並隨市場發展而進入低階手機。具有該處理器的手機將在一到兩個月內上市。
作者簡介：
Peter DiPaolo是Semiconductor Insights的TECHinsights集團的技術經理，他的email是peterd@semiconductor.com
作者：Peter DiPaolo
技術經理
TECHinsights
s2588s wrote:
如果說n82真的用的是OMAP2420晶片..
不是如果，本來就是這一款
因為德州儀器，本來就是NOKIA長期的晶片供應商!!
OMAP1710：
6630、6680、6681、E50、E60、E61、E70、N70、N71、N72、N73、N80、N90、N91和N92
OMAP2420：
N93系列、N95系列、N82
N82是OMAP2420+OMAP290(DC處理影像晶片)
N93系列就是沒有OMAP290，拍照品質才會被人詬病
畢竟OMAP2420就可以直接負擔320萬畫素，不需要另一顆處理影像晶片
至於同為500萬畫素的N95和6220C，是不是也一樣用OMAP290(DC處理影像晶片)
這一點就不得而知了!!
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