Chih_Hung wrote:
這就是藍牙天線 他做...(恕刪)
小弟不才，想請教一下
那兩根金屬就是藍牙和wifi的天線嗎??
hyteke wrote:
這一串文滿深入的不錯...(恕刪)
MD=結構設計
一、常出現的機構設計方面的問題。
1． Vibrator
vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有複雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。
2． 吊飾孔
由於吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。
3． Sim card slot
由於不同地區的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。
4． Battery connector
有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由於接觸面積小，有可能發生瞬間電流不夠的現象而導致reset，但佔用的面積小。而後者由於接觸面積大，穩定性較好，但佔用的面積大。
5． 薄弱環節
在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構複雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易於開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。
6． 和ID的溝通。
機構完成pcb的堆疊後將圖發給ID，由於這關係到ID畫出來的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。
7． 縮水常發生部位
boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。
housing 上antenna部分，由於結構需要（要做螺紋），往往會比較厚。
8． 前後殼不匹配
９５％情況下，手機的後殼都會大於前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，後殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，後殼需要較大的注塑壓力。
9． 備用電池
備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。
10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關的housing部分的考慮
其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5
以上，聲音才出得來。
其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。
用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。
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