海獺男 wrote:
小弟朋友(簡稱:H男)的手機K850i
在騎車的過程中不小心飛了出去
但是H男在第一時間並未查覺
直到發現並回頭去找時
已經為時已晚了...
為什麼我覺得第一張圖像黑巧克力捏碎~
我餓了嗎
speed101 wrote:
想不到 SE手機近代...(恕刪)
補充一下囉~~一般現在看到機板上有點膠的,並不代表其是會造成故障連連的主因~
由於這幾年導入無鉛製程~SMT接著的效果不若有鉛時的好,利用under fill的膠水
加強零件BGA的接著性~~
好處是什麼呢? 在一些結構的測試下 (drop ' bending.....)~
IC 不會因實驗上的衝擊而造成crack,造成某些小BGA錫裂(有些使用上的小問題可能是IC BGA crack)
, 也就是說~IC零件點膠的補強是因為外殼無法完全保護接著強不足的無鉛製程所醞孕而生的加強方法....
所以點膠的機板~可以更耐摔~沒點膠的機板~可能有外殼的保護之下就可以通過機構的測試~~
但嚴格來說~有點膠的強度絕對比沒點膠的強~~
影響的部份只有生產時容易造成其他pad污染,工廠及售後服務的單位在維修機板上的困難度加高而已....
(ya..慶祝在01首次發文
)
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