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[小惡魔新聞台]華碩2007三部曲:序章「嶄新.創心」

全部模組化?
記憶體升級比較好解決,最多單槽2G雙槽4G

但是CPU升級散熱的問題如何解決該不會降速跑T7700

顯示卡模組部分是MXM(Mobile PCI Express Module),
是由nVidia及多間行動電腦生產商共同制定,
採用和PCI-Express兼容的通訊協定,
用戶則可以因應需要於日後升級MXM繪圖卡而無需把整台行動電腦換掉,
一樣有散熱的問題還有市面上販售的通路很少

所以ASUS的散熱的效能一定要達到相當好的水準
和MXM規格多家廠商販售
才能符合將來用戶端的硬體升級
2007-06-06 11:41 by doglegs
全部模組化?
記憶體升級比較好解決,最多單槽2G雙槽4G

但是CPU升級散熱的問題如何解決該不會降速跑T7700

顯示卡模組部分是MXM(Mobile PCI Express Module),
是由nVidia及多間行動電腦生產商共同制定,
採用和PCI-Express兼容的通訊協定,
用戶則可以因應需要於日後升級MXM繪圖卡而無需把整台行動電腦換掉,
一樣有散熱的問題還有市面上販售的通路很少

所以ASUS的散熱的效能一定要達到相當好的水準
和MXM規格多家廠商販售
才能符合將來用戶端的硬體升級

........................

D大真是一言中的阿~
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