雖然理論上Profile相同就可以相容,可是每個廠牌的設備晶片不同
就會照成無法連線或是 連線品質不良的結果
另外有提到設備Profile升級為30A的部分,就我所知目前可以升版為30a的設備都升級了,不過這些升級過的設備目前的設定是17a與30a共存,當線路情況支援30a並且客戶升級為60M以上的客戶,機房會直接設定以30a供裝,當發現用戶設備不支援30a時就會安排更換
而bonding當初的存在是為了想要申請60M以上客戶卻因為線路距離太長無法以30a供裝才使用的工法,不過這工法對中華來說成本太高(因為要使用兩對線),所以目前這工法就小弟所知 在中華電信北區分公司的公務範圍中都已經不再工裝新的bonding線路了
小弟多廢言,給各位參考
akw28888 wrote:
查了一下那些CPE...(恕刪)
http://www.informaticapertutti.com/i-20-migliori-modem-router-wi-fi-adsl-e-fibra-ottica-vdsl/
參考一下
低價的看來只有TPLINK了
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2704218
但最好都是broadcom的晶片會比較好
GPON還比較奇怪,有broadlight(現在broadcom)又有5VT...代表本來就可以混了
也许是一场难圆的梦
一场没有结局的梦
多少的笑语飞散在风中
又围绕在我耳边
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