oxalisaustin wrote:
放個風扇吹它就OK啦...(恕刪)
我現在是用635
住冷氣房....
遇過幾種情形
1.散熱孔不夠 or 有東西檔住!
2.主要晶片本身就很熱，以前晶片未整合的年代，有的CPU跟switch 晶片，放在那邊什麼資料都不傳也是很熱
而且這種熱到會燙手的晶片也不是全都不穩
現在低耗工的 SoC 出來後就不常見這種熱情如火，就是上面有人提到的 D-link DIR300 b1使用的 Ralink晶片
他不是在護航、也不是在幫D-link消毒，因為這台本身就不熱，為什麼一提到 D-link就一窩蜂的把 D-link產品線都說成很熱、會當機
也不是全部的ralink 都不熱，SMCWBR14S-N2，這台熱到爆，蛋也不至於因此不穩
3.一般所說的熱當，這邊看來就分兩種，一種是 2.，一種是機器負載過大，例如session高到一定程度
但是這又有區分了，有沒有人真的去量過記憶體高、低負載時的溫度，以及處理器的溫度?
另一種是韌體的session最高就定在一個數量，超過範圍機器就變笨。阿這跟"熱"有啥鬼關系?!
直接用"熱當"來形容機器當機顯然不對
4.韌體有BUG，使用者做某些動作會把機器弄當，最常見是uPnP寫的不好，比較不負責的廠商直接會請使用這關閉分享器的uPnP
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