猴小孩 wrote:我真的要跟開板板的板...(恕刪) 小弟的意思是如果不打開線路板上的鐵殼那麼「可以看到的比較重要的晶片」就是那兩顆了當然大大如果有興趣入手這款無線AP並想辦法把那塊鐵殼打開將裡面的晶片拍一些照片來跟大家分享一下那鐵殼外面那兩顆晶片真的就沒什麼重要了
馬的-葉武台 wrote:我本身也是用這部AP...(恕刪) 應該不是 因為要斷的時候是大家一起斷(方圓5公尺內有三台電腦,兩台無線的MSN上上下下,有線的沒遭殃,換AP一次搞定)****為免誤會~我並不是用版大這個AP,只是同牌子SMC的(上面有提文),不知道您是..?
narcissusli wrote:不管是哪一家的chi...(恕刪) 網路的東東有哪一家不是用ARM呢?大家先等等吧AR7161快出來了。至於這台,Ralink 3052F SOC solution,參考參考。可以不用拆鐵蓋囉.....最佳的組合:xDSL+ 5GbE+ 11n3x3 dual band RF(2.4G/5G)
這台wireless AP既使用Ralink的chip且是2T2R的天線設計就版大所test出的傳輸/接收數據以11n的產品來說,不到100Mbps的thoughput可說是相當不盡理想(而且還是使用原廠SMC的無線網卡來測試的)嗯...改日我來以chariot來驗證一下看看看有無辦法達到更高的傳輸速率
m9002015 wrote:網路的東東有哪一家不...(恕刪) 可是這顆Ralink 3052真的是用MIPS的, 不是ARM Based SoC...其實在AP用的WLAN這塊, MIPS真的比ARM流行. Atheros, Broadcom, Marvell跟Ralink都是用MIPS. 手機WLAN才是ARM的比較流行.