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AMD X399主機板曝光 華碩展出ROG ZENITH EXTREME與多款Intel X299主機板

person icon dennis.F 2017-05-31
華碩在今年的COMPUTEX展場上不僅展出了多款搭載Intel X299晶片組的主機板產品,更曝光了一款搭載AMD X399晶片組的ZENITH EXTREME主機板。這款主機板最大的特色就是將可搭配AMD即將推出的RYZEN Treadripper處理器,而且從主機板的設計也可以了解到AMD新款RYZEN Treadripper處理器將可支援4通道DDR4記憶體,容量最高可達到128GB。


華碩ZENITH EXTREME主機板記憶體旁邊還有特別加入了一個DIMM.2插槽,可讓使用者透過隨附的DIMM.2轉卡安裝兩組M.2固態硬碟,


PCIe擴充插槽有提供了四組PCIex16、一組PCIex4以及一組PCIex1插槽。


晶片組上的散熱片也就加入LED背光設計,可透過隨附的AURA軟體來調控燈光。


主機板上除了有提供六組SATA 6Gb/s傳輸埠之外,還有內建一組U.2傳輸介面。


華碩ZENITH EXTREME主機板的I/O同時提供了RJ45 Gigabit網路埠以及802.11ad無線網路卡。


除了I/O上提供的網路規格之外,華碩ZENITH EXTREME主機板的配件也會直接提供一張PCIe介面的ROG AREION 10G網路卡,提供使用者更彈性的網路應用。


今年各家板卡廠商在Computex展場上的重點產品之一便是Intel即將正式上市的X299晶片組主機板,而華碩也將在自家的ROG、TUF以及PRIME等系列推出各種不同規格與設計的X299主機板產品。在ROG系列的X299主機板預計將會先推出ROG STRIX X299-E GAMING以及RAMPAGE VI APEX兩款產品。其中RAMPAGE VI APEX X299主機板是一款針對超頻玩家所設計的產品,主要特色除了採用4通道4DIMM記憶體規格來增加超頻成功率之外,主機板上還有加入兩組特殊的DIMM.2設計,可透過配件內提供的DIMM.2轉卡各安裝兩組M.2固態硬碟,而且還可以透過3D列印加裝風扇架,讓DIMM.2轉卡上的M.2固態硬碟有更好的散熱效果。


華碩RAMPAGE VI APEX X299主機板上只有設置了4組DDR4記憶體插槽,並且在兩側各有設置了一組DIMM.2插槽,所以最多可安裝4組M.2固態硬碟。


主機板有提供了4組PCIe3.0x16以及一組PCIe3.0x4插槽。


這款主機板除了PCB刷色之外,還有加入了特殊切割設計,讓主機板外型看起來更有特色。


華碩ROG RAMPAGE VI APEX X299主機板上的I/O規格設計,其中針對網路部分除了有提供RJ45網路埠之外,也直接內建了一張可支援802.11ad無線網路以及藍牙傳輸的無線網卡。


底下是官方提供的ROG RAMPAGE VI APEX X299主機板的規格設計圖,給大家做個參考。。


另外一款ROG STRIX X299-E GAMING主機板則是內建了8組DDR4記憶體插槽,並有提供3組PCIex16、兩組PCIex4以及一組PCIex1插槽。


主機板上的散熱片除了有覆蓋晶片組之外,還特別延伸出來覆蓋M.2固態硬碟,讓M.2硬碟有更好的散熱效果。


儲存規格方面有提供了8組SATA 6Gb/s傳輸埠。


主機板的I/O一樣有提供無線與有線雙網路規格設計。


底下是ROG STRIX X299-E GAMING主機板的規格設計圖,給網友們做個參考囉!



再來看到TUF系列的部分,這次TUF X299會有MARK1與MARK2兩款產品,主要差異是在Thermal Armor。


其中的TUF X299 MARK1是有搭配Thermal Armor的設計,而且這次在晶片組的散熱片上直接搭載了一個小風扇,可用來加強晶片與M.2固態硬碟的散熱效果,號稱可降低25度。


這次TUF X299 MARK1的Thermal Armor設計除了會有金屬背板來增加主機板強度與散熱效果之外,還另外提供了一支顯示卡支撐架。


華碩TUF X299 MARK1的配件還會隨附一組TUF DETECTIVE 2藍牙裝置,可用來與使用者的行動裝置配對,並透過行動裝置就可以監控主機板。


至於華碩PRIME系列的部分將會先推出X299-DELUXE以及X299-A兩款,底下是兩款主機板的規格設計圖給網友們做個參考。




在PRIME X299-DELUXE主機板上有新加入了一個LiveDash OLED設計,可以直接顯示主機板的即時運作資訊,讓使用者更了解主機板的運作狀況或是無法開機的問題所在。


Intel X299系列主機板除了是可以搭配新款LGA2066處理器之外,還有一個全新的VROC技術,就可以直接讓硬碟直接走處理器的PCIe3.0通道,讓硬碟有更快速的傳輸效能表現。於是為了搭配Intel新推出的VROC技術,華碩也新推出了一個叫做Hyper M.2X16的PCIe轉卡,可直接將四組M.2固態硬碟轉成PCIex16通道,接著開啟VROC技術就可以讓硬碟直接連接處理器的PCIe通道來達到加速效果。


現場透過兩組Hyper M.2X16 轉卡安裝8組Intel 600P M.2固態硬碟並開啟VROC技術後,便可達到11GB的傳輸效能表現。




要啟動Intel VROC技術需另外加購一顆HW Key,售價據說是99美金。


另外,在現場也實際展示了透過華碩ROG RAMPAGE VI APEX X299主機板搭配Intel Core i9-7900X處理器可將記憶體穩定超頻至DDR4-4000。
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