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處理器自己來 小米自行研發「澎湃S1」晶片 搭配小米5c亮相

person icon Nanako0625 2017-02-28


今天小米在北京發表了自主研發的處理器晶片組「澎湃S1」,目標是指向可大規模量產的中高階晶片的定位,追求效能和功耗平衡(應該說這是小米做晶片組的目標),小米成為繼蘋果、三星、華為之後,全球第四家同時也投入設計晶片組的手機公司。
澎湃S1已經量產中,且搭載在同場發佈的自家手機:小米5c上。



在2014年時,雷軍在在內部會議上提到未來10年小米的發展規劃,其中一個項目就是小米要用有自己的晶片,當時就開設了子公司「松果電子」開始自主研發處理器晶片組。
小米認為處理器晶片組是整個手機行業的制高點,如果要在這行業成為一家偉大的公司,就要在核心技術上有自主權。
至於研發過程中會牽扯到的專利問題,小米提到目前申請總量也已經突破1萬6千件,已經申請成功的有3612項專利,其中1767件是全球專利,由於有部分專利仍在審核過程中,小米預估未來2年小米專利授權量會大幅提升超過1萬件。
即使外界不看好,但小米認為自己的優勢在小米手機有很大的出貨量,小米晶片可以跟手機一起生產,一開始就已經有出貨量的基礎。



定位中高階晶片 以功耗性能平衡為主





澎湃S1晶片組裡的CPU採用ARM A53的架構,組成64bit/ 最高2.2GHz/ 八核心處理器/(大小核結構),採用28奈米製程。大小核的設計主要是為了降低功耗,小米在控制功耗上下了較多功夫,如加入智慧預測大小核工作切換的時機,以及減少小核漏電的問題,盡可能保留電力給工作使用。
GPU方面,採用的是Mali T-860圖形處理器,也是考慮到它功耗較低,另外小米開發出實時無損圖像壓縮技術,減少內存佔用近一步節約功耗。




數據機方面則在硬體上用通用基頻模組,但算法則用軟體替代,設計成可升級基頻的Modem,測試過程中有問題,或面對下一代通訊協議時,可透過OTA進行算法,實時升級,也提高可維護性。
其他規格如支援VoLTE、雙麥克風降噪提高通話清晰度、雙重圖像降噪優化技術、內建安全元件...等。
至於小米發表會上並展示的跑分,和也是中高階定位的其他處理器晶片組,如Snadragon 625、Helio P20等相較也算持平。


不過晶片是由誰代工、是否以後紅米會全面採用...等則沒有特別提到。
而第一款搭載澎湃S1的小米5c,定價1499人民幣(約台幣6700元),將在3/3開賣。

 
小米5c是款5.15吋螢幕的手機,強調造型輕薄,窄邊框,全金屬材質,之所以可以做到輕薄,據發表會上說就是因為搭載了澎湃S1,功耗低,不用搭載特別大的電池也足以使用一整天,小米5c內建2860mAh電池,支援9V/2A快充,但規格上沒有提到電力使用時間為何。
且查了規格後,小米5c目前支援移動4G/ TD LTE,以及聯通2G。



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