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聯發科推出高階helio X30處理器 今年第二季旗艦手機上市

person icon 歐帝斯 2017-02-27
聯發科今天在MWC 2017大會,發表helio X30解決方案將正式投入商用,目前helio X30正進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於今年第二季上市。helio X30採用聯發科技十核心與三叢集運算核心架構,是目前市場上首批採用最先進的10nm製程工藝的晶片之一。在技術上,10nm製程、十核心與三叢集架構相輔相成,使得helio X30與上代產品(X20)相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。



helio X30處理器的特色如下:
10奈米、十核心、三叢集架構:包含ARM Cortex-A73雙核心2.5GHz、ARM Cortex-A53四核心2.2GHz、及ARM Cortex-A35四核心1.9GHz。
LTE全球全模Cat.10數據機,支援下行三載波聚合(3CA)和上行雙載波聚合(2CA)。
專為helio X30量身定製的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,主頻達800MHz。相比上代晶片平台中的GPU,功耗降低達60%、性能提升2.4倍。
內嵌豐富多媒體功能,在業內首次將高效能、省電的4K2K 10-bit HDR10影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上,還能在超薄的智慧型手機身上實現2倍光學變焦。

helio X30採用聯發最新的CorePilot 4.0技術和三叢集架構,在多個核心之間實現運算資源的最優配置,為任務分配合適的電量,達成高效能及省電。CorePilot 4.0可以預測手機用戶的電量使用場景,按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理,從而有效控制功耗,帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。

多媒體功能方面,支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。helio X30內建2顆14位元影像訊號處理器(Image signal processors),可支援16MP+16MP雙鏡頭,提供wide + zoom混合鏡頭功能,實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。搭配聯發科自家的ClearZoom和影像雜訊抑制(Temporal Noise Reduction)技術,採用helio X30的手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。

另外,helio X30內建全新的視覺處理單元(Vision Processing Unit),搭配聯發科新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術。為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台,大幅減輕CPU和GPU的負載,達到顯著的省電效果。更重要的是,它具有可編程性,手機廠商可以客製化自己的相機功能。

helio X30詳細規格可參考官網:
https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-helio-x30
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