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Intel 200系列主板全線出動 華碩Z270全系列主機板登場

person icon dennis.F 2017-01-03
華碩在Z270主機板正式發佈之前,特別在泰國舉辦了一場Z270全系列產品的技術研討會,在會場上不僅有展出大家所熟知的ROG與TUF系列產品,這次更推出了一個全新的STRIX系列來取代先前的GAMING PRO系列,讓使用者有更多不同的Z270主機板選擇。接著就帶大家來看一下華碩這次在Intel Z270產品線將會推出哪些主機板吧!


華碩ROG MAXIMUS IX系列主機板功能與特色介紹

首先來看到ROG系列的部分,這次ROG Maximus IX主機板除了先前就有的Extreme、Formula、Hero、Gene以及Impact等型號之外,這次還有新增加一個定位在Hero以上Formula以下的Code型號。其中Formula、Code以及Hero在現場都有實際展出,至於Extreme、Gene以及Impact三款主機板要晚一點才會正式推出。


華碩這次新推出的ROG Maximus IX系列主機板除了硬體規格上的改變之外,還有新增與改進了幾個比較特別的功能應用,像是在記憶體支援方面,已經可以讓4組記憶體同時已4133MHz的時脈運作。


儲存設計上,這次ROG Maximus IX系列主機板都會提供兩組PCIe Gen3 x4的M.2傳輸埠,不僅可支援兩組M.2 NVMe SSD固態硬碟組成RIOS 0磁碟陣列模式,也能夠與PCIe介面的固態硬碟組成RAID 0。另外,這次ROG 全系列主機板也都會支援Intel Optane技術,之後將可搭配Intel Optane記憶體與固態硬碟使用。


在散熱設計方面,之前針對風扇控制提供的FAN XPERT軟體也將會更新到第四代,同時還有加入GPU運作溫度監控以及風扇轉速控制功能,讓玩家透過一個軟體就能夠同時設定系統、處理器以及顯示卡的風扇運轉。


除了軟體之外,這次針對水冷玩家還有特別在主機板上加入了一個Water Cooling Zone的擴充插槽,可直接連結水冷流速與溫度感應器,讓玩家透過隨附的軟體就可以直接監控水冷裝置,不用再另外採購5.25吋的監控面板。




音效的部分,ROG Maximus IX系列主機板將會全部搭載SupremeFX S1220音效晶片,同時還會搭配ESS ESS9023擴大晶片與NICHICON音響級電容,提供使用者更好的音效體驗。




隨主機板搭配的SONIC STUDIO軟體也會更新到第三代,能夠自動更多不同軟體的音效設定。


燈光設計方面,這次全系列ROG主機板都有加入LED背光的設計,並且都能夠支援華碩AURA Sync技術,可讓玩家透過軟體直接調控主機板上的RGB背光燈色與顯示模式,並且還能夠同步其它同樣有支援AURA技術的顯示卡、鍵盤、滑鼠或機殼等零組件的背光顯示模式。另外,在主機板上也直接設置了兩個RGB燈條的擴充插槽,當使用者將自己採購的RGB燈條接上主機板設置的RGB背光插槽之後,便一樣能夠透過AURA軟體來調控燈色與顯示模式。


若是主機板有搭配支援AURA技術的零組件時,在軟體主畫面上就可以看到各個裝置的圖示,並可讓玩家個別設定或是全部同步各個裝置的LED背光。


這邊也實際錄製了一段實際啟用AURA功能的影片,應該可以讓大家更了解華碩的AURA技術。


除了硬體規格與功能應用上的改進之外,新款的ROG Maximus IX系列主機板也都會隨附3D Mount套件,主要作用是可以讓使用者自己用3D列印機器來打造自己像要的主機板外蓋,讓每個玩家的ROG主機板都能夠有自己專屬的風格特色。


針對軟體系統備份的部分,ROG Maximus IX系列主機板還有新增加了一個叫做ROG Clonedrive的軟體,主要是可以用來加速資料備份,就官方資料來看,將一顆SSD固態硬碟內的40GB容量檔案同時備份到兩顆SSD固態硬碟大約只需要10分鐘。


這次ROG Maximus IX系列主機板上所搭載的USB3.1傳輸埠也都全部改用asmedia新推出的ASM 2142控制晶片,可讓USB3.1傳輸埠達到PCIe3x2的傳輸頻寬,效能表現號稱比Intel的USB3.1晶片更好。



華碩Z270 ROG MAXIMUS IX系列主機板外觀與規格介紹

ROG MAXIMUS IX Formula主機板

看了這麼多ROG的新功能與特色介紹,接著就直接來看一下現場實際展示的三款ROG主機板吧!首先看到的是ROG Maximus IX Formula主機板,這款ROG主機板比較特別的地方就是處理器供電元件是採用了可支援水冷的散熱片,讓喜歡超頻的玩家有更多不同的散熱方案選擇。在新款Maximus IX Formula主機板上還直接加裝了ROG Armor外蓋,除了讓主機板外觀看起來更有特色之外,也能夠具備一定的防塵效果。另外,這次在Maximus IX Formula主機板的許多區域都有設置了LED背光設計,就是PCIe卡扣的部分也都是採用透明材質以搭配LED背光,讓主機板實際運作的時候可以看起來更有特色。


Maximus IX Formula主機板針對處理器供電元件所搭配的水冷散熱器是採用了新的Crosschill EK II散熱技術,能夠比上一代Formula主機板增加4℃以上的散熱效果。


主機板上的PCIe卡扣、Z270晶片散熱片、電源開關以及背板上蓋上都有加入了LED背光設計,並可透過AURA軟體來控制背光燈色與顯示模式。




儲存規格方面,主機板除了有設置兩組PCIe Gen3x4的M.2傳輸埠之外,還有提供六組SATA 6Gb/s傳輸埠。


新款Maximus IX Formula主機板在I/O區域直接加裝了I/O SHIELD背板,除了可以讓玩家在安裝主機的時候更快速之外,也可以減少過去因為安裝背板被機殼刮傷的風險。至於I/O支援規格的部分則是有提供了4組USB2.0、4組USB3.0、1組USB3.1 Type-A、1組USB3.1 Type-C傳輸埠。而影音規格部分則有設置了一組DP、一組HDMI以及3.5mm與光纖影音端子。至於網路規格的部分,除了一組Gigabit RJ-45網路埠之外,I/O區域還有直接內建了一張雙天線設計的802.11ac無線網路卡,讓使用者有更彈性的網路應用。


除了背板上的USB3.1傳輸埠之外,主機板也有提供一組前置的USB3.1擴充插槽,讓有需要的使用者可以擴充。


在SATA傳輸埠旁邊的白色針腳就是ROG主機板新加入的Water Cooling Zone,可用來連結水冷裝置的水流與溫度感應器,並透過隨附軟體直接監控。


在Maximus IX Formula主機板背面還有加入一整片金屬背板,除了讓主機板外型更有特色之外,對於減少板彎以及加強散熱方面也有一定的效果。


底下是官方提供的Maximus IX Formula主機板規格表給大家做個參考。



ROG MAXIMUS IX Code主機板

再來看到的是ROG這次新推出的型號Maximus IX Code主機板。這款主機板的硬體規格跟Formula蠻接近,而且同樣都有ROG Armor外蓋的設計,比較不同的地方就是差在水冷散熱器、I/O背板、PCIe卡扣的LED背光以及背面的金屬背板的有無。


底下是兩款產品的主要規格差異,給網友們做個參考。


在Maximus IX Code主機板的I/O區雖然沒有直接內建背板,但I/O支援其實都差不多。



ROG MAXIMUS IX Hero主機板

這次在現場的ROG主機板還有展出一款Maximus IX Hero,跟上一代的Hero相比,除了換了新的晶片組與規格的改進之外,散熱片與外蓋設計也都有所不同,而且還有加入LED背光與AURA技術支援。


底下是官方提供的Hero主機板規格表,給大家做個參考。


新款Maximus IX Hero主機板的I/O外蓋以及晶片組散熱片除了採用新的外型設計之外,也都有設置LED背光,並可透過AURA軟體來調整背光燈色與顯示模式。





華碩ROG STRIX系列主機板外觀與規格

華碩ROG Z270主機板除了有Maximus IX系列之外,這次在ROG旗下還新推出了一個ROG STRIX系列主機板,主要是取代之前的GAMING PRO系列。這次在現場一共展出了ROG STRIX Z270E Gaming、STRIX Z270F Gaming以及STRIX Z270G Gaming等三款主機板,前兩款是ATX尺寸,第三款則是M-ATX的尺寸規格。ROG STRIX系列同樣有支援前面介紹的許多ROG新增功能與應用,比較不同的地方是在外觀設計、部分硬體規格以及超頻性方面有所差異。


ROG STRIX Z270E Gaming主機板是ROG STRIX系列目前最高階的一款,有提供了三組PCIe3.0x16以及4組DDR4記憶體插槽,其中的記憶體規格最高可支援至3866MHz,容量最高可達到64GB。


儲存規格方面,ROG STRIX Z270E Gaming主機板跟Maximus IX系列一樣有提供兩組PCIe3.0x4的M.2與6組SATA 6Gb/s傳輸埠。






I/O支援方面,主機板I/O區域有提供了四組USB3.0、一組Type-A USB3.1、一組Type-C USB3.1傳輸埠以及一組鍵盤滑鼠共用的連接埠。影音支援方面各設置了一組DVI、DP、HDMI,並同時提供3.5mm與光纖音效端子。至於網路規格的部分,除了有設置一組採用Intel WGI219v網路晶片提供的Gigabit RJ-45網路埠之外,還有直接內建了一組具備2T2R天線的雙頻無線網路卡,可支援2.4GHz與5Gb/s雙頻段的802.11ac無線網路以及藍牙4.1無線傳輸功能。
音效規格方面則是採用了SupermeFX S1220A晶片,並有加裝金屬外蓋來減少電磁波干擾,同時也有搭載雙Op-Amps晶片以及Nichicon音響級電容來加強音效。


ROG STRIX在I/O外蓋與晶片組散熱片也都有加入LED背光設計。




底下是ROG STRIX Z270E Gaming主機板的規格設計圖,給網友們做個參考。


另外一款ROG STRIX Z270F Gaming主機板的外型與規格基本上都跟ROG STRIX Z270E Gaming主機板差不多,只有差在ROG STRIX Z270F Gaming的I/O背板有拿掉無線網路卡的規格。


至於STRIX Z270G Gaming主機板則是採用M-ATX的尺寸規格設計,所以PCIe擴充規格會比前面兩款稍微少一點。



華碩TUF系列主機板外觀與規格

除了ROG系列產品之外,華碩在一向主打耐用的TUF系列也有TUF Z270 Mark 1與Mark 2兩款主機板。其中的TUF Z270 Mark 1比較特別的地方就是在正反面都有加入了Thermal Armor的防塵外蓋與金屬背板設計,而且在主機板上也內建了許多風扇插槽與溫度感應器,讓使用者可以更全面地瞭解主機板運作溫度的狀況。




TUF Z270 Mark 1主機板的M.2插槽上同樣也防塵蓋的設計,另外在M.2插槽的旁邊還有內建六組SATA 6Gb/s傳輸埠。




主機板背板I/O有提供了六組USB2.0、2組USB3.0、1組USB3.1 Type-C以及1組USB3.1 Type-A傳輸埠。影音規格支援則是各提供了一組DP與HDMI端子以及3.5mm與光纖音效端子。至於網路規格則是直接設置了兩組Gigabit RJ-45網路傳輸埠。


底下是官方提供的TUF Z270 Mark 1主機板規格表,給大家做個參考。


另外一款TUF Z270 Mark 2主機板跟Mark 1主要是第三組PCIe3.0x16頻寬支援、音效晶片以及USB3.1 Type-C規格方面的差異。底下一樣放上官方規格表給大家做個參考。



華碩PRIME系列主機板外觀與規格

華碩這次在一般通路系列的主機板產品也重新命名為PRIME系列,並且在現場也直接展示了搭載Intel Z270、H270以及B250等晶片組的主機板產品。


華碩PRIME系列同樣也會支援Intel Optane技術,而且部分型號也會直接提供兩組M.2插槽,並能夠支援多種不同固態硬碟建構RAID 0磁碟陣列。


在PCIe槽的針腳也有做了強化改良,減少插槽斷裂問題。


華碩PRIME系列也能夠支援Fan Xpert 4功能,可以讓使用者直接監控處理器、晶片組、主機板以及顯示卡等的運作溫度。


至於音效規格方面,華碩PRIME系列則是採用了Realtek S1220A晶片,並且會搭配自家的Crystal Sound 3軟體來加強音效表現。


現場展出的PRIME Z270-A算是這個系列比較高階一點的主機板,而且I/O區域也有特別加入了白色外蓋的設計。


華碩PRIME Z270-A主機板有設置了兩組PCIe Gen3 M.2插槽,分別可支援2280與22110規格的M.2固態硬碟,同時也有設置6組SATA 6Gb/s傳輸埠。






主機板I/O背板上有提供了4組USB3.0、1組USB3.1 Type-A、1組USB3.1 Type-C以及一組鍵盤滑鼠共用的PS/2連接埠。影音支援方面有各提供了一組DP、HDMI以及DVI影音端子,並且還同時提供了3.5mm與光纖音效端子。


在現場也同時展出了兩款搭載Intel H270晶片組的PRIME H270-PRO以及PRIME H270-PLUS,而且其中的PRIME H270-PRO主機板上竟然還有提供了兩組PCI插槽,算是目前相當少見的規格設計。




搭載Intel B250晶片組的PRIME B250M-A主機板也有在現場展出,由於是主打中低階市場,所以規格方面也比較精簡一點,只有一組PCIe3.0x16與兩組PCIe3.0x1插槽設計。不過儲存規格方面仍然提供了兩組M.2以及六組SATA 6Gb/s傳輸埠。


華碩ROG GR8 II遊戲主機規格更新

這次在發表會現場除了主機板產品之外,之前推出的ROG GR8 II除了會搭載NVIDIA GeForce GTX1060顯示卡之外,處理器規格也將會有升級至Intel Core i7-7700的版本。


由於這次現場展出的主機板型號非常多,所以也很難一一詳細介紹,還請網友們見諒,之後若是有借測的話再來跟大家分享更多細節功能與規格設計。

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