kuso0620
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僅拆封裝機測試一個禮拜的時間。
品樣幾近全新~
產品介紹：
Cooler Master Hyper 212 Plus 支援現時大部份處理器 Socket ，包括 Intel 的 Socket LGA1366 / 1156 / 775 及 AMD 的 Socket AM3 / AM2 / 940 / 939 ；即使是最新的 Intel Core i7 及 AMD Phenom II 處理器亦適用。
Cooler Master Hyper 212 Plus 體積為 120 x 79.7 x 158.5 mm ，重量為 626g ，雖然比上一代 Hyper 212 減去 LED ，但用料更足，散熱器採用全組鰭片設計，並不像上一代分開兩邊，好處除了能將熱力更為分散外，更能讓用家更為彈性安裝散熱風扇，不像上一代必需 安裝兩組，減輕主機板受壓重量。
散熱器內建 4 條 U 型 Heatpipe 導熱管，導熱管採用直接接觸面設計，能迅速把處理器熱力由 Heatpipe 平均地帶到鋁鰭片之上，再透過風扇產生空氣流動把熱力帶走。
隨產品附設一組 120mm 散熱風扇，其流線型扇葉經過改良設計，令風扇轉動時更為有力，加強提升散熱效能，不過以全速運作則聲噪略嫌較高，此外，用家亦可自行加裝多額外一組即總共可安裝兩組於散熱器上。
品樣幾近全新~
產品介紹：
Cooler Master Hyper 212 Plus 支援現時大部份處理器 Socket ，包括 Intel 的 Socket LGA1366 / 1156 / 775 及 AMD 的 Socket AM3 / AM2 / 940 / 939 ；即使是最新的 Intel Core i7 及 AMD Phenom II 處理器亦適用。
Cooler Master Hyper 212 Plus 體積為 120 x 79.7 x 158.5 mm ，重量為 626g ，雖然比上一代 Hyper 212 減去 LED ，但用料更足，散熱器採用全組鰭片設計，並不像上一代分開兩邊，好處除了能將熱力更為分散外，更能讓用家更為彈性安裝散熱風扇，不像上一代必需 安裝兩組，減輕主機板受壓重量。
散熱器內建 4 條 U 型 Heatpipe 導熱管，導熱管採用直接接觸面設計，能迅速把處理器熱力由 Heatpipe 平均地帶到鋁鰭片之上，再透過風扇產生空氣流動把熱力帶走。
隨產品附設一組 120mm 散熱風扇，其流線型扇葉經過改良設計，令風扇轉動時更為有力，加強提升散熱效能，不過以全速運作則聲噪略嫌較高，此外，用家亦可自行加裝多額外一組即總共可安裝兩組於散熱器上。
