目前市面所有散熱墊之使用方式
1.底部進氣、通氣口太小及轉角、障礙物太多
2.筆記型電腦放置於承板之方式使兩者之間產生有一間隙，而散掉風力
3.兩者之間並沒有直接或緊密的結合，成為一個能夠確實大量引進與排出氣體的系統結構。
4.散熱墊的直接風力會以某種程度的影響力阻礙經歷多處轉角及縫隙，才到達底部進氣口的微弱負氣壓吸力
5.低功率風扇或加上高密度金屬網罩
根據流體力學裡面的伯努力定理所述：氣體流動的越快，則流動氣體區域的壓力會越小；這是目前有機翼飛機能夠起飛的基本原理。因此，市面上的散熱墊，其吹往筆記型電腦底部然後折向四面八方的風速會很快，而這會造成筆記型電腦底部的氣壓變小，即產生負氣壓；這個負氣壓會和筆記型電腦內部排風扇因排風所造成底部進氣口的負氣壓產生對抗性，也就是雙方的兩個區域都產生吸引氣體的因子，讓筆記型電腦內部排風扇在比沒有散熱墊之風扇時吸取氣體更為吃力。此種現象就造成目前一般散熱墊給人低散熱效果之印象。
目前使用方式模擬圖(一)
目前使用方式剖面圖
本系統介紹
本創作之主要目的係在於，可使筆記型電腦底面之所有進氣、通氣孔外圍周緣設置擋牆，而將空間區加以封閉，使達成電腦內部排風扇與散熱墊風扇兩者之間的密切整合，讓氣體導引單元不斷將氣體導引至空間區中，讓氣體體積增加產生正氣壓，加上筆記型電腦內部排風扇所造成的負氣壓吸力，藉以讓冷空氣同時受到擠壓、吸引而導入電腦內部，與發熱之零組件進行熱交換，且使電腦內部之熱氣確實排出，達到較佳之散熱效果。
由於擋牆所形成之密閉空間區涵蓋包圍所有底部的進氣、通氣口，因此由空間區灌進電腦的冷空氣是四散至電腦各處的，並非只到達產生高熱的CPU周邊與其散熱片進行熱交換而已，因此這種散熱方式是整部電腦全面性的散熱；除了主機板與處理器、硬碟、顯示卡、燒錄器、記憶體、電源供應器及各種大小晶片等等，都會與冷空氣進行直接的熱交換而達到降溫的效果。
1.利用擋牆封閉電腦底部與散熱墊之間的縫隙。
2.使封閉住的空間區成為冷空氣加壓的場所。
3.正氣壓推擠力道，同時加上筆電內部負氣壓拉力，可使擠入筆記型電腦內部的冷空氣大量增加且流動率升高。
4.此種依照氣壓梯度流動的冷空氣是依照氣壓由高至低的流動，而不受障礙物影響。
5.這種散熱方式是整部電腦全面性的散熱。
專利結構簡圖
系統概略模擬剖面圖
成品照片(上、側、後視圖)
電線連接的藍色方塊是風扇調速器及電源轉接頭
專利證書號數 : M352713
公告日 : 98年 3月11日
申請案號 : 097219549
申請人 : 郭晟平
申請日 : 97年8月8日
名稱 : 筆記型電腦之散熱墊結構改良
中國申請案號 : 200820139467.4
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(自行製作未銷售並不會有專利授權問題)
其他的另外一種則是外吸排熱式散熱器，構想雖很好，但如果能使相容性提高(因為不同機型排氣孔寬度不同)，讓吸氣力道加強會更好。
